斷路器電工觸頭焊接技術(shù)的研究.pdf

1、本文對(duì)微型斷路器觸頭焊接方法及工藝進(jìn)行研究，觸頭是電器中的核心部件，它由觸點(diǎn)和觸橋焊接而成，焊接觸頭常用方法為電阻釬焊，而本文主要研究接觸反應(yīng)釬焊焊接觸頭的質(zhì)量，優(yōu)化接觸反應(yīng)釬焊焊接觸頭的工藝參數(shù)并分析焊接界面組織形態(tài)及元素分布情況，最終對(duì)比出接觸反應(yīng)釬焊和電阻釬焊焊接觸頭的優(yōu)缺點(diǎn)。
　　試驗(yàn)研究結(jié)果表明：(1)接觸反應(yīng)釬焊焊接觸頭的最佳工藝參數(shù)為：焊接電流為12kA至12.4kA；焊接時(shí)間為230ms至250ms；焊接壓力為1.

2、5kN至1.8kN。(2)接觸反應(yīng)釬焊焊接觸頭時(shí)焊接電流對(duì)剪切力影響最大，剪切力隨電流的增加而增加，當(dāng)電流為12.6kA時(shí)剪切力最大，隨后開(kāi)始下降；焊接時(shí)間影響次之，剪切力隨時(shí)間的增加而增加，未測(cè)得下降區(qū)間；焊接壓力影響最小，剪切力隨壓力的增加逐漸降低。(3)接觸反應(yīng)釬焊焊接的銀銅界面處，銅、銀元素發(fā)生互擴(kuò)散，并且在界面上存反應(yīng)層。當(dāng)焊接電流越大，界面反應(yīng)層的組織生成量越多；焊接時(shí)間越長(zhǎng)，反應(yīng)層厚度越大。相同工藝下，橫切界面的反應(yīng)組織生

3、成量和反應(yīng)層厚度都不相同。(4)電阻釬焊焊接觸頭時(shí)，釬焊界面的組織復(fù)雜，釬縫中心較黑的P元素偏聚區(qū)域主要由(Cu3P)和共晶組織(Ag)+Cu3P組成；而菊花區(qū)域的組織以固溶體(Cu)、離異共晶組織(Ag)+(Cu)和Ag3Sn+(Cu)的機(jī)械混合物為主，靠近母材Ag側(cè)的銀基固溶體形態(tài)為柱狀晶。釬縫中的Ni元素主要以(Cu，Ni)連續(xù)固溶體形式存在。釬焊界面線掃面分析結(jié)果顯示 P和Ni元素的分布具有同步的最高波峰，Ag元素的分布規(guī)律基本