高結(jié)合力陶瓷膜層的制備與連接工藝.pdf

1、氧化鋁陶瓷膜層具有很好的隔熱性，耐腐蝕性，耐氧化性，耐磨損性以及良好的電絕緣性，因此在機械電子方面，醫(yī)藥化工方面，建筑衛(wèi)生方面都得到了廣泛的應用。但是陶瓷膜層與金屬的物理化學性能、晶格結(jié)構(gòu)、線膨脹系數(shù)差異很大，因此膜基結(jié)合力比較薄弱。本文首先通過真空蒸鍍依次在基體表面蒸鍍活性釬料涂層和陶瓷涂層，隨后對基體上的復合膜層進行活性連接，從而顯著地提高了陶瓷膜層與金屬基體之間的結(jié)合力，增大了氧化鋁陶瓷涂層的使用價值和范圍。
　　本實驗采用

2、Ag：Cu：Ti=23：66：11的比例制備釬料蒸鍍靶材，蒸鍍后釬料成分接近( A g72 Cu28)97 Ti3，能夠很好的潤濕陶瓷涂層與基體。當連接溫度為930℃，保溫30min時，通過劃痕法可以看出，連接后的膜基結(jié)合力得到了大幅度提高。對焊前試件進行劃痕試驗時，膜層幾乎完全被剝離基體，且復合膜層間相互開裂，露出雙層膜結(jié)構(gòu)。而焊后試件劃痕實驗時，膜層依然附著在基體上，僅僅出現(xiàn)輕度破損。通過電鏡和線掃描可以看出，焊后的復合膜層由雙層膜

3、結(jié)構(gòu)變成單層膜結(jié)構(gòu)，釬料層中元素劇烈擴散，基體與陶瓷膜層中彌散著大量釬料元素，釬料層基本消失。為了保證陶瓷膜層的性能，避免其受到釬料層元素劇烈擴散的影響。因此將連接工藝調(diào)整至800℃，保溫10min。調(diào)整工藝后的試件膜基結(jié)合力依然遠遠高于連接前，但是稍低于連接溫度930℃，保溫30min的試件。通過電鏡和線掃描，可以看出釬料層依然存在，釬料層中的元素發(fā)生的擴散程度受到了一定的限制，基本對陶瓷膜層性能無影響。所以，得出了連接溫度為800℃