基于Open CASCADE的三維布線平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的研究.pdf

1、本文是以福建省自然科學(xué)基金項(xiàng)目(2009J01266)為背景。在機(jī)電一體化領(lǐng)域，MID三維機(jī)電集成器件(Molded Interconnect Devices)指的是一種創(chuàng)新性的工藝技術(shù)，它拋棄了傳統(tǒng)的電路板，直接在材料上集成了機(jī)械、電子功能，它既可以在三維熱注塑材料上實(shí)現(xiàn)，也可以運(yùn)用在柔性薄膜和陶瓷基體上。這種特殊性和集成性增加了設(shè)計(jì)人員的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，必須同時(shí)兼顧機(jī)械和電子兩方面的設(shè)計(jì)因素。因而，是否具備有效的輔助設(shè)計(jì)工具成為

2、提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率一個(gè)關(guān)鍵性因素。而現(xiàn)有的可利用的輔助設(shè)計(jì)工具卻不具有這方面的能力，如電路在三維電路載體上的走線設(shè)計(jì)無法通過現(xiàn)有二維電子ECAD系統(tǒng)的布線功能得到實(shí)現(xiàn)，同時(shí)現(xiàn)有機(jī)械MCAD系統(tǒng)也不具有表達(dá)和設(shè)計(jì)電路的能力。針對(duì)上述問題本文基于Open CASCADE三維造型內(nèi)核開發(fā)了一個(gè)三維的布線布局平臺(tái)，并且最終實(shí)現(xiàn)獨(dú)立建模、布爾運(yùn)算、STEP等文件的讀取、三維電子元件的布局、平面最短路徑尋找、三維手工布線、三維基體表面最短路徑的搜索等

3、功能。本文主要研究?jī)?nèi)容包括以下幾個(gè)方面：
　　 研究OCAF(Open CASCADE Application Framework)的運(yùn)行原理并且基于Open CASCADE開發(fā)了一套三維虛擬建模平臺(tái)；
　　 研究國(guó)內(nèi)外中關(guān)于平面內(nèi)尋找最短路徑的算法，并且提出來了一種基于隱含式網(wǎng)格和貪心算法相結(jié)合的尋找最短路徑算法，該算法綜合考慮到了在最短路徑存在情況下一定能找到最短路徑和在尋找最短路徑情況把搜索空間減少到較少的情況，以