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1、隨著超聲檢測(cè)理論逐漸成熟,以及現(xiàn)代集成電路的快速發(fā)展,超聲檢測(cè)技術(shù)以其快速、準(zhǔn)確、無(wú)污染、低成本等特點(diǎn),成為國(guó)內(nèi)外應(yīng)用廣泛、發(fā)展迅速、使用頻率最高的一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。其中超聲儀器的發(fā)展水平直接影響著超聲檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展。數(shù)字化、圖像化、小型化和實(shí)時(shí)化等是超聲檢測(cè)儀器的發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)的超聲檢測(cè)系統(tǒng)中,PC機(jī)存在難以適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境,體積大,攜帶不方便,功耗大,數(shù)據(jù)傳輸率不高等問題,并且大部分便攜式超聲探傷儀缺乏對(duì)復(fù)雜數(shù)字信號(hào)處理算法的支持
2、,因此開發(fā)與設(shè)計(jì)一種高性能、小型化的便攜式超聲探傷檢測(cè)系統(tǒng)尤為重要。 ARM的數(shù)字信號(hào)處理能力和DSP的系統(tǒng)控制能力都有其各自弱點(diǎn),所以文中提出了一種基于ARM與DSP雙CPU方案的便攜式超聲探傷儀,充分利用了ARM與DSP的處理性能,接口簡(jiǎn)單。ARM利用DSP的主機(jī)接口與DSP通信,不會(huì)打斷DSP的正常運(yùn)行。本方案為復(fù)雜的信號(hào)處理算法提供硬件支持,可以有效的提高便攜式超聲探傷儀器的信號(hào)處理能力。 超聲探傷回波中的缺陷信
3、號(hào)往往與系統(tǒng)的電噪聲、金屬組織噪聲混在一起,影響超聲檢測(cè)回波的信噪比。粗晶材料由于其微觀結(jié)構(gòu)對(duì)超聲的強(qiáng)烈散射,造成嚴(yán)重的材料噪聲和信號(hào)衰減,致使超聲檢測(cè)靈敏度和信噪比嚴(yán)重下降。目前,對(duì)粗晶材料的檢測(cè)仍然是超聲檢測(cè)技術(shù)的一大難題。采用信號(hào)處理技術(shù)提高超聲檢測(cè)能力和信噪比是無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的重要研究課題。本文在設(shè)計(jì)具備復(fù)雜信號(hào)處理能力的便攜式探傷儀的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了適合在便攜式儀器上實(shí)現(xiàn)的小波變換算法的研究,嘗試提高便攜式儀器對(duì)粗晶材料缺陷的檢測(cè)
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