熱處理對Bi-Sn涂覆Al18B4O33W-7075Al復(fù)合材料阻尼性能的影響.pdf

1、本文系統(tǒng)研究了晶須表面Bi-Sn對硼酸鋁晶須增強鋁鋅基復(fù)合材料阻尼性能的影響。采用擠壓鑄造法制備了復(fù)合材料，其中涂覆物和硼酸鋁晶須的質(zhì)量比為1:10，晶須體積分數(shù)為20％。
　　通過SEM、XRD、TEM等測試方式分析了表面涂覆的硼酸鋁晶須及其增強的鋁鋅基復(fù)合材料的微觀組織結(jié)構(gòu)。測試結(jié)果表明，涂覆物均勻且非連續(xù)地分布在晶須表面，在后續(xù)復(fù)合材料制備過程中與基體發(fā)生反應(yīng)，在基體/增強體界面引入了低熔點界面相Bi(Sn)。界面相的引入改

2、善了基體/增強體界面狀態(tài)及基體中的位錯組態(tài)，引起鋁鋅基復(fù)合材料阻尼性能的變化。
　　研究了晶須表面涂覆、熱處理及固溶-時效對復(fù)合材料阻尼性能的影響及涂覆復(fù)合材料的阻尼行為隨溫度、頻率及應(yīng)變振幅的變化規(guī)律，并探討了相應(yīng)的阻尼機制。
　　在Bi涂覆晶須增強鋁鋅基復(fù)合材料的阻尼溫度譜中發(fā)現(xiàn)了明顯的低溫阻尼峰P1及中溫阻尼峰P2，在Sn涂覆晶須增強鋁鋅基復(fù)合材料的阻尼溫度譜中僅出現(xiàn)了一個中溫阻尼峰P1。這主要是由于不同的界面狀態(tài)及基

3、體位錯組態(tài)導(dǎo)致兩種復(fù)合材料的阻尼機制發(fā)生了不同的變化。
　　復(fù)合材料的室溫阻尼-應(yīng)變譜表明，涂覆復(fù)合材料的室溫阻尼值稍高于未涂覆復(fù)合材料的。復(fù)合材料阻尼由與應(yīng)變振幅無關(guān)及與應(yīng)變振幅相關(guān)的阻尼兩部分組成，而與應(yīng)變振幅相關(guān)的阻尼階段又有增加緩慢和快速增加兩個階段，分別對應(yīng)于位錯阻尼及界面微滑移阻尼機制。
　　熱處理后含涂層復(fù)合材料的阻尼溫度譜表明，熱處理溫度及冷卻方式均對涂覆復(fù)合材料的阻尼性能產(chǎn)生影響。熱處理保溫溫度越高，復(fù)合材