基于ARM Cortex-M3的數(shù)字化電鍍電源并機(jī)均流技術(shù)的研究.pdf

1、電鍍電源是電鍍行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，隨著電鍍行業(yè)的發(fā)展，電源的輸出功率日益增加。由多個(gè)模塊電源并機(jī)大功率輸出的方式代替了傳統(tǒng)的單個(gè)電源大功率輸出方式，并機(jī)模塊電源之間的電流均衡成為并機(jī)技術(shù)的關(guān)鍵。采用多個(gè)模塊電源并機(jī)輸出的電鍍電源，不僅可以充分利用新型全控型器件的優(yōu)勢(shì)，減小電源的體積，提高電源的輸出效率，還可以提高并機(jī)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度和電鍍電源的通用性。
　　 本文采用集成有CAN模塊的Cortex-M3內(nèi)核的ARM芯片，設(shè)計(jì)了一種

2、建立在CAN通訊基礎(chǔ)上的并機(jī)均流系統(tǒng)。該并機(jī)系統(tǒng)由多個(gè)分散的模塊電源構(gòu)成并機(jī)系統(tǒng)，每個(gè)模塊電源通過自身微處理器的控制來實(shí)現(xiàn)并機(jī)系統(tǒng)的均流。論文研究的主要工作包括并機(jī)系統(tǒng)模塊電源的軟、硬件設(shè)計(jì)，并機(jī)均流系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和波形分析。
　　 本文首先分別闡述了課題的研究背景和意義以及數(shù)字化電鍍電源的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。在分析了常用的并機(jī)方法的基礎(chǔ)上，根據(jù)數(shù)字化電鍍電源并機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，選擇平均電流法和總線式并機(jī)拓?fù)湓O(shè)計(jì)并機(jī)

3、系統(tǒng)，針對(duì)CAN通訊延時(shí)對(duì)并機(jī)系統(tǒng)的影響，提出了加入備用機(jī)算法的解決方案。然后，在分析了模塊電源主電路拓?fù)浜涂刂撇呗缘幕A(chǔ)上，設(shè)計(jì)了模塊電源的主電路，以ARM芯片為核心的控制電路和模塊電源并機(jī)均流的硬件電路。接著，完成了模塊電源控制程序的設(shè)計(jì)和基于CAN總線結(jié)構(gòu)的數(shù)字化實(shí)時(shí)并機(jī)均流系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了均流控制算法和備用機(jī)控制算法。最后進(jìn)行了并機(jī)系統(tǒng)的均流特性實(shí)驗(yàn)、并機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性實(shí)驗(yàn)和備用機(jī)調(diào)用的實(shí)時(shí)性實(shí)驗(yàn)，并通過分析實(shí)驗(yàn)測(cè)得的數(shù)據(jù)和