粘片機溫控系統的設計與實驗研究.pdf

1、隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路技術的飛速發(fā)展,以IC制造和封裝為主的微電子制造業(yè),己成為發(fā)展迅速、影響越來越大的高科技產業(yè).粘片機是一種將晶源焊接到底座的微電子封裝設備,溫度控制系統是其較為重要的組成部分.溫控系統的控制精度、魯棒性、穩(wěn)定性,對提高硅片的焊接質量和可靠性至關重要.該文在研究PID控制及其自整定方法、模糊自適應PID控制方法、嵌入式實時操作系統μC/OS-Ⅱ的移植和軟件開發(fā)等方面的基礎上,設計了粘片機的溫控系統.論文

2、研究工作主要包括:結合Z—N PID自整定公式和繼電自整定控制方法,自動整定加熱爐焊接區(qū)的PID參數.在此基礎上,運用模糊自適應PID控制方法,制定PID參數動態(tài)修改的模糊規(guī)則,對PID參數進行在線自適應調整,使整個系統達到較好的魯棒性和穩(wěn)態(tài)精度.完成溫控系統的硬件設計,包括K型熱電偶專用芯片MAX6675的使用方法、用戶輸入和功率輸出電路設計、微處理器選擇、串行通訊等幾方面.對嵌入式實時操作系統μC/OS-Ⅱ的特點、組成和任務調度機制