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文檔簡介
1、現(xiàn)今數(shù)據(jù)儲存的方法種類繁多。就儲存容量、價格等方面考慮，磁帶儲存方式有著較高的性價比，在大型儲存器或是服務(wù)器方面有著大的需求。但隨著客戶對儲存容量和穩(wěn)定性的要求越來越高，對磁帶頭(半成品)性能要求也越來越高?，F(xiàn)有的加工工藝已不能滿足新產(chǎn)品質(zhì)量要求，出現(xiàn)了大量的電阻值(MRR)和支承面平面度(干涉波紋圈數(shù)TBS Bow)及支承面弧度頂點(TBS Apex)壞品。急需找到有效的方法來改善加工工藝，提高磁帶頭半成品的合格率。
本文針
2、對以上壞品特征，經(jīng)工序研究與分析發(fā)現(xiàn)主要是因為磁帶頭半成品(Module,以下簡稱半成品)本身在加工過程中(研磨)產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致其變形所致。主要通過研究控制半成品和研磨夾具粘接面表面的平面度和平行度來解決支承面弧度頂點壞品，通過選擇合適粘接介質(zhì)(最終選定高溫蠟作為粘接介質(zhì))和對研磨夾具粘接面表面處理(增加小墊塊、夾具粘接面加一臺階)及減少半成品胚加工余量，在保證足夠粘接力情況下來改善加工過程中半成品的形變從而獲得好的電阻值和支承面平面度
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