固體繼電器的三維溫度場(chǎng)分析.pdf

1、隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件應(yīng)用于越來(lái)越多的領(lǐng)域，在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，要考慮高密度、體積小等特點(diǎn)，在航空航天器上使用的電子設(shè)備尤為突出。 電子元器件的失效率隨溫度升高按指數(shù)規(guī)律增加，所以元器件的工作溫度越高，它的可靠性性能就越差，因而直接影響電子設(shè)備的可靠性。鑒于此，對(duì)電子元器件的溫度分布進(jìn)行研究是非常必要的。 固體繼電器作為電子器件，在航空航天的各種極端的條件下工作，這樣固體繼電器的熱分析問(wèn)題就顯得十分突出。而散熱

2、問(wèn)題也一直是制約固體繼電器發(fā)展的一個(gè)重要因素。傳統(tǒng)的分析方法使用路的方法計(jì)算熱溫度分布，通過(guò)降低熱阻，改善溫度的分布，這樣做會(huì)導(dǎo)致相對(duì)較大的誤差。隨著有限元技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在采用有限元方法進(jìn)行固體繼電器的三維溫度場(chǎng)的分析，會(huì)大大提高計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。 本文以一固體繼電器為例，采用有限元分析軟件ANSYS對(duì)其進(jìn)行三維溫度場(chǎng)的有限元分析，包括穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)兩種情況，并把有限元分析結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比。ANSYS分析所得的結(jié)果在工程所允許