陶瓷基點陣復合材料溫度場和應力場數(shù)值模擬.pdf

1、C/SiC點陣復合材料具有密度低、抗氧化性強以及力學性能好等特點，是性能優(yōu)異的防隔熱材料。點陣材料是近年來出現(xiàn)的一種輕質高效多功能材料，將點陣的概念引入C/SiC復合材料設計與制備中，創(chuàng)新性的提出C/SiC陶瓷基點陣復合材料結構的新概念，可大大降低熱防護結構的質量，提高熱防護結構效率。本文設計了不同細觀結構的陶瓷基點陣復合材料夾層結構，采用數(shù)值方法對所設計的點陣復合材料熱力學性能進行了對比分析。
　　首先，本文采用有限元分析方法，

2、利用ANSYS對四棱錐單層點陣復合材料在熱載荷作用下的溫度場和應力場進行了數(shù)值模擬，并通過改變點陣材料芯層支柱傾斜角度和直徑的大小，研究其隔熱性能與Mises應力變化規(guī)律。數(shù)值模擬結果表明，在熱載荷作用下，點陣復合材料主要依靠芯層支柱來傳導熱量，并且隨著點陣材料芯層支柱傾斜角度和芯層支柱直徑的增大，單層點陣結構隔熱性能越來越差，點陣結構Mises應力值隨著芯層支柱傾斜角度的增大而減小。
　　其次，模擬分析了四棱錐雙層點陣復合材料在