IC焊線機(jī)機(jī)架結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計.pdf

1、隨著市場對于 IC封裝設(shè)備追求越來越高的精度與速度以提高生產(chǎn)效率與合格率,對于IC封裝設(shè)備機(jī)架(底盤)的要求也越來越高。同時,市場的激烈競爭使生產(chǎn)企業(yè)不得不最大限度的通過各種手段降低成本。傳統(tǒng)的機(jī)架設(shè)計首先根據(jù)用戶需要,在傳統(tǒng)的機(jī)架結(jié)構(gòu)設(shè)計中,設(shè)計者會先根據(jù)設(shè)備性能的制定一些力學(xué)指標(biāo),依靠的一貫經(jīng)驗或采用類比法設(shè)計出產(chǎn)品的原始結(jié)構(gòu)方案。而后對機(jī)架結(jié)構(gòu)的靜態(tài)和動態(tài)分析,如果不符合這些性能指標(biāo),再根據(jù)分析的結(jié)果作為參考,修改結(jié)構(gòu)重新分析,直

2、至滿足設(shè)計性能為止。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計分析過程只起到了校核的效果,經(jīng)常使得最終結(jié)構(gòu)的局部強(qiáng)度過大,而強(qiáng)度分布整體上不均,材料的強(qiáng)度特性沒有得到最大化的利用,總體質(zhì)量也不斷增大。所以,傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方法只能比較被動地重復(fù)分析產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性能,不能真正主動地設(shè)計產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形狀和參數(shù),也就沒有真正體現(xiàn)“設(shè)計”的意義。機(jī)架結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計是將拓?fù)鋬?yōu)化理論和參數(shù)優(yōu)化方法綜合應(yīng)用于機(jī)架結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中,而獲得相對合理的初步機(jī)架結(jié)構(gòu)方案。
　　有限元技術(shù)是

3、一種工程應(yīng)用中非常重要的數(shù)值計算方法之一,也是結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化過程中普遍采用的力學(xué)分析方法。連續(xù)體結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計對于設(shè)計變量的處理主要有兩種方法,一種是均勻化法,另一種為變密度法。均勻化方法用于求解的問題類型非常少,因其設(shè)計變量多,靈敏度計算相對困難,優(yōu)化得到的結(jié)構(gòu)經(jīng)常因含有多孔質(zhì)材料而制造困難。而以連續(xù)變量的密度函數(shù)形式表達(dá)單元相對密度與材料彈性模量之間的對應(yīng)關(guān)系的變密度法是基于各向同性材料的,不需要附加的均勻化過程和微結(jié)構(gòu),程序?qū)崿F(xiàn)簡單,