TIG焊焊接參數(shù)對(duì)GH99焊縫組織性能的影響及模擬預(yù)報(bào).pdf

1、本文研究了不同焊接工藝參數(shù)對(duì)GH99合金焊接接頭宏觀形貌、微觀組織與力學(xué)性能的影響。并利用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Artifickal Neural Network.）模型，建立了GH99高溫合金接頭的拉伸性能的預(yù)測(cè)模型。
　　焊接電流、焊接速度與脈沖頻率主要通過改變焊接過程中的熱輸入來影響GH99高溫合金的接頭形貌與各區(qū)域顯微組織。增大焊接電流和脈沖頻率與減小焊接速度均使焊接過程中的熱輸入增大。熔池中的溫度梯度下降，熔寬與熔深增大。焊縫組

2、織內(nèi)的柱狀晶的數(shù)量減少，其長(zhǎng)徑比減小，自由樹枝晶的數(shù)量增多；熱影響區(qū)的寬度增加，粗晶區(qū)內(nèi)的δ相增多。但是熱輸入過大會(huì)引起焊縫出現(xiàn)咬邊以及下榻等焊接缺陷。隨著重熔次數(shù)的增加，焊縫熔寬與熔深加大，焊縫區(qū)內(nèi)柱狀晶的長(zhǎng)度與寬度增大。開坡口會(huì)增大接頭熔度與熔深。隨著裝配間隙的增大，GH99高溫合金焊接接頭的變形增大，熔寬與熔深減小。開坡口和裝配間隙對(duì)接頭各區(qū)域的顯微組織無顯著影響。
　　GH99高溫合金接頭母材區(qū)、熱影響區(qū)和焊縫區(qū)平均硬度依

3、次下降，隨著焊接電流的增大，各區(qū)域的平均硬度有所提高。接頭的拉伸強(qiáng)度隨著焊接電流的增大和焊接速度的降低而先增大后減小。隨著脈沖頻率的增大，焊接接頭的拉伸性能下降。開坡口會(huì)提高GH99高溫合金接頭的力學(xué)性能，其中鎖底連接接頭性能的改善要比平板對(duì)接的明顯。裝配間隙對(duì)接頭性能的影響比較復(fù)雜。平板對(duì)接的焊接接頭的拉伸性能隨著間隙的增加而先升高后降低；鎖底連接接頭的拉伸性能則單調(diào)下降。
　　從拉伸試驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取樣本數(shù)據(jù)，分別用BP網(wǎng)絡(luò)和RB