版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題是當(dāng)今電子封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性電測(cè)方法因具有實(shí)時(shí)測(cè)量、快捷廉價(jià)等優(yōu)點(diǎn)而擁有廣闊的發(fā)展前景。本文以無(wú)鉛焊點(diǎn)為研究對(duì)象,采用理論、實(shí)驗(yàn)以及仿真相結(jié)合的方法對(duì)剪切蠕變、溫度循環(huán)條件下焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變特性進(jìn)行了研究。在剪切蠕變條件下,通過(guò)理論公式推導(dǎo),得到了電阻應(yīng)變的理論計(jì)算公式,從而得到電阻應(yīng)變的理論曲線,將理論曲線與電阻應(yīng)變的實(shí)驗(yàn)曲線進(jìn)行比較,發(fā)現(xiàn)兩者吻合良好,且與經(jīng)典蠕變曲線變化趨勢(shì)一致。對(duì)不同剪切應(yīng)力下無(wú)
2、鉛焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變進(jìn)行了比較,得出剪切應(yīng)力越大,電阻應(yīng)變?cè)酱蟮慕Y(jié)論。對(duì)八種不同厚度焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變進(jìn)行比較,發(fā)現(xiàn)存在一個(gè)最優(yōu)厚度0.25mm使焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變最小、抗蠕變性能最佳。另一方面,采用有限元仿真的方法,對(duì)上述八種不同厚度焊點(diǎn)的蠕變應(yīng)變進(jìn)行仿真,同樣發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)試樣在0.25mm時(shí)等效蠕變應(yīng)變最小、抗蠕變性能最佳。通過(guò)對(duì)不同厚度焊點(diǎn)電阻應(yīng)變的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及蠕變應(yīng)變仿真數(shù)據(jù)的擬合,分別得到了剪切蠕變條件下無(wú)鉛焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變與焊點(diǎn)厚度之間、蠕變應(yīng)
3、變與焊點(diǎn)厚度之間的定量關(guān)系式。將電阻應(yīng)變與蠕變應(yīng)變進(jìn)行比較,得到了電阻應(yīng)變與蠕變應(yīng)變之間的定量關(guān)系式。在溫度循環(huán)條件下,首先對(duì)純溫度循環(huán)條件下焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變理論公式進(jìn)行了推導(dǎo),畫(huà)出了相應(yīng)的電阻應(yīng)變理論曲線,以理論公式為依據(jù),分別討論了溫度循環(huán)的升降溫速率、溫度范圍兩個(gè)因素對(duì)電阻應(yīng)變的影響;接著對(duì)溫度循環(huán)加剪切拉力條件下焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變理論公式進(jìn)行了推導(dǎo),得到相應(yīng)的理論曲線,并將理論曲線分別與實(shí)驗(yàn)曲線、純溫度循環(huán)條件下焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變曲線進(jìn)行
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 剪切拉力下無(wú)鉛焊點(diǎn)蠕變與電阻應(yīng)變的關(guān)系研究.pdf
- 熱載荷下無(wú)鉛焊點(diǎn)的溫度電阻應(yīng)變特性與應(yīng)力應(yīng)變模擬.pdf
- 濕熱載荷下無(wú)鉛焊點(diǎn)電阻應(yīng)變研究.pdf
- 循環(huán)拉伸載荷下無(wú)鉛焊點(diǎn)損傷失效的研究.pdf
- BGA板級(jí)結(jié)構(gòu)循環(huán)剪切條件下焊點(diǎn)的力學(xué)行為研究.pdf
- 熱循環(huán)及隨機(jī)振動(dòng)加載條件下QFN無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性研究.pdf
- 多場(chǎng)耦合條件下微型無(wú)鉛焊點(diǎn)蠕變行為研究.pdf
- 無(wú)鉛微焊點(diǎn)在熱-力耦合條件下失效分析.pdf
- 熱循環(huán)條件下焊點(diǎn)失效行為的研究.pdf
- SnAgCu無(wú)鉛微焊點(diǎn)的剪切性能研究.pdf
- 剪切蠕變下錫銀焊點(diǎn)的電阻應(yīng)變特性研究.pdf
- 剪切拉力下無(wú)鉛焊點(diǎn)蠕變損傷的尺寸效應(yīng)研究.pdf
- SnAgCu無(wú)鉛焊點(diǎn)的剪切數(shù)值模擬及實(shí)驗(yàn)研究.pdf
- 激光加熱條件下無(wú)鉛微焊點(diǎn)界面金屬間化合物結(jié)構(gòu)優(yōu)化.pdf
- 熱循環(huán)與老化條件下焊點(diǎn)晶體取向和微觀組織演變研究.pdf
- 平面應(yīng)變條件下黃土剪切破壞與屈服特性研究.pdf
- 多場(chǎng)耦合條件下SnAgCu-Cu無(wú)鉛焊點(diǎn)界面化合物生長(zhǎng)行為研究.pdf
- 不同溫度條件下硫化橡膠拉伸特性的研究
- 上海軟粘土平面應(yīng)變條件下剪切帶形成的試驗(yàn)研究.pdf
- 基于LabVIEW無(wú)鉛焊點(diǎn)拉伸沖擊損傷頻率特性研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論