透皮微針陣列的工藝研究.pdf

1、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)能夠在傳統(tǒng)儀器不能達(dá)到的微小空間中進(jìn)行精密操作，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，因而在生物醫(yī)學(xué)中有著廣泛的應(yīng)用。本課題以用于藥物傳輸為目的的微針陣列為對(duì)象，研究了微針陣列的主要加工工藝——微針尖的加工工藝、微針孔的加工工藝及微針尖和微針孔的套刻工藝。其中微針尖的加工采用各向同性刻蝕技術(shù)，微針孔的加工采用各向異性深度刻蝕技術(shù)，文中對(duì)這兩種微加工技術(shù)做了詳細(xì)的理論闡述和實(shí)驗(yàn)研究。　　本文共由五章內(nèi)容組成：　　第一章，綜述。本章主要從

2、MEMS及MEMS加工技術(shù)的發(fā)展、微針在生化醫(yī)療領(lǐng)域的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景兩方面介紹介紹了課題的研究背景和研究意義，并提出了課題研究的內(nèi)容和目標(biāo)?！　〉诙拢⑨橁嚵械慕Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。通過(guò)對(duì)皮膚的結(jié)構(gòu)特性和微針透皮給藥機(jī)理的闡述，參考國(guó)外文獻(xiàn)中對(duì)微針陣列的研究，作者設(shè)計(jì)了兩種不同結(jié)構(gòu)的微針陣列，并從應(yīng)用和微加工技術(shù)兩個(gè)方面考慮，設(shè)計(jì)了微針陣列的主要加工方案和工序，以及提出了在工藝實(shí)驗(yàn)中需重點(diǎn)解決的問(wèn)題。　　第三章和第四章是關(guān)于微針陣列加工工

3、藝的研究，是研究?jī)?nèi)容的主要部分。內(nèi)容主要研究了微針陣列加工的兩種關(guān)鍵技術(shù)——HF-HNO3腐蝕液刻蝕技術(shù)和電感耦合等離子體刻蝕技術(shù)，并基于這兩種工藝，研究微針的套刻工藝。研究以兼具有高刻蝕速率與高刻蝕表面質(zhì)量為工藝目標(biāo)，從刻蝕機(jī)理出發(fā)，通過(guò)大量的工藝實(shí)驗(yàn)總結(jié)出適合微針加工的工藝路線。這些基本工藝的研究，為硅基微器件的加工提供了選擇方案和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)曲線?！　〉谖逭?，總結(jié)與展望。本章對(duì)微針陣列的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和對(duì)微針陣列加工工藝的研究取得的成果進(jìn)