藍(lán)牙無(wú)線通信模塊設(shè)計(jì).pdf

1、藍(lán)牙是一種抗干擾能力強(qiáng)、保密性好、功耗低的無(wú)線互連技術(shù)。藍(lán)牙自1998年提出至今，已得到飛速發(fā)展，在許多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著近年來(lái)藍(lán)牙技術(shù)的不斷發(fā)展，在功耗不斷降低的情形下，藍(lán)牙的傳輸速率已經(jīng)不斷地得到提高，使藍(lán)牙的應(yīng)用范圍更加廣泛，可以應(yīng)用于無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸、語(yǔ)音傳輸和無(wú)線視頻傳輸?shù)取５珜?duì)于藍(lán)牙應(yīng)用廠商，因?yàn)樗{(lán)牙芯片封裝形式為BGA封裝，這就需要對(duì)PCB制造以及焊接時(shí)工藝的要求非?？量蹋绻麘?yīng)用方案中的電路只有藍(lán)牙部分要求這么高的生產(chǎn)

2、和焊接工藝，那么對(duì)就無(wú)疑增加了整個(gè)系統(tǒng)制造的成本，因此一般會(huì)將藍(lán)牙電路部分單獨(dú)設(shè)計(jì)成模塊，這樣有利于產(chǎn)品的測(cè)試、成本的降低以及系統(tǒng)的穩(wěn)定。
　　 在兩個(gè)或多個(gè)網(wǎng)路互連時(shí)，一般藍(lán)牙模塊的低功率和高頻率限制了其應(yīng)用范圍，為了擴(kuò)大應(yīng)用范圍，可以引進(jìn)蜂窩或者微蜂窩的網(wǎng)路架構(gòu)或者透過(guò)增大發(fā)射功率擴(kuò)大覆蓋半徑等措施來(lái)實(shí)現(xiàn)。前者實(shí)現(xiàn)成本較高，而后者則相對(duì)比較便宜，且容易實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)有的產(chǎn)品基本上通信距離都比較小，本文主要研究的是距離擴(kuò)展射頻前端的

3、方案與硬件的實(shí)現(xiàn)，透過(guò)增大發(fā)射信號(hào)功率、放大接收信號(hào)提升靈敏度以及選擇增益較大的天線來(lái)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了雙向收發(fā)。
　　 在本論文中提出了一系列基于CSR公司的BlueCore04-External芯片的藍(lán)牙無(wú)線通信模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案，包括藍(lán)牙Class1USB語(yǔ)音Dongle、藍(lán)牙Class2USB語(yǔ)音Dongle、BC04單級(jí)PAClass1模塊和BC04雙級(jí)PAClass1模塊。首先，簡(jiǎn)要介紹了藍(lán)牙的一些關(guān)鍵技術(shù)和藍(lán)牙協(xié)議

4、2.0的改進(jìn)，以及藍(lán)牙射頻前端及收發(fā)性能參數(shù)；其次，從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，講述了射頻放大器電路設(shè)計(jì)的基本理論依據(jù)，并且以射頻芯片的實(shí)際應(yīng)用為例來(lái)說(shuō)明以系統(tǒng)最大輸出功率和整機(jī)最佳噪聲系數(shù)為優(yōu)化指標(biāo)來(lái)設(shè)計(jì)功率放大器和低噪聲放大器的方法；最后，基于BlueCore04-External芯片根據(jù)不同的應(yīng)用設(shè)計(jì)了一系列藍(lán)牙無(wú)線通信模塊，在不同的環(huán)境中測(cè)試了各個(gè)藍(lán)牙無(wú)線通信模塊的性能，經(jīng)過(guò)實(shí)地測(cè)試，一系列藍(lán)牙無(wú)線通信模塊均具有良好的性能。