熱風回流焊機溫度控制的軟計算建模與系統(tǒng)設計.pdf

1、熱風回流焊機是表面貼裝技術(SMT)中應用較廣的表面貼裝元器件的焊接設備之一。據(jù)權威機構預測，到2010年全球范圍表面貼裝元器件(SMC／SMD)的使用率將從目前的60％上升到90％，市場潛力非常巨大。而在熱風回流焊機控制系統(tǒng)中，控溫的準確和平穩(wěn)是保持良好工藝的關鍵。 本文在已有的熱風回流焊機控制系統(tǒng)的基礎上，用集成度高、運行速度快的高速單片機取代以前的控制器，設計了一套可靠性好、擴展方便、兼容性強、功能齊全、操作簡單、能完

2、成復雜算法的軟硬件監(jiān)控系統(tǒng)。 同時，針對現(xiàn)行的智能PID加前饋的控制算法在大負荷經(jīng)過時溫度跌落較多、經(jīng)過后溫度超調太大的問題，從傳熱學角度建立了系統(tǒng)的靜態(tài)模型，并對模型作了簡化計算，詳細分析了影響熱能損耗的各類參數(shù)及影響力的大小。分析結果表明：該回流焊機中，兩個強制通風口的設計極不合理，它的能耗占了總能耗的80％以上；其次，PCB板質量、環(huán)境溫度、鏈條速度等參數(shù)也成為該機組熱能消耗的主要影響因素。 為了更好的描述該溫控系