基于LTCC的MCM接收前端的研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是共燒陶瓷多芯片組件(MCM-C)中的一種高集成度多層布線封裝技術。其三維立體結構為傳統(tǒng)的微波毫米波電路與系統(tǒng)設計引入了全新的設計理念與實現方式。本文的研究工作主要是基于LTCC這種全新的封裝技術，在LTCC多層基板上進行S波段接收前端的集成，實現其基本功能。 本文的主要內容有： 介紹了MCM與LTCC技術的特點和發(fā)展現狀以及在

2、現代各種領域中的應用，引出了本論文的選題依據及研究內容。 分別設計了內埋置型LTCC電容、電感，并且研究了不同參數對內埋置元件性能的影響。 本論文的核心在于，基于LTCC工藝，研究了功分器、巴倫、LC濾波器等內埋型無源元件的設計要點。在多層陶瓷基板上，采用疊層通孔實現垂直微波互連，利用電磁場分析軟件對三維微波元件進行了模擬和優(yōu)化，設計出無源元件，然后根據現有工藝條件進行多次修改，得到了較好的結果。設計的元件具有體積小、外