基于PLC和觸摸屏的銅箔后處理機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)銅箔的產(chǎn)量和質(zhì)量都提出了更高的要求，后處理機(jī)用于對(duì)銅箔進(jìn)行表面處理，其控制系統(tǒng)的優(yōu)劣起著決定性的作用。傳統(tǒng)銅箔后處理機(jī)控制系統(tǒng)接線復(fù)雜、人機(jī)對(duì)話方式單一、操作繁瑣、可靠性差、維護(hù)難度大，直接影響銅箔的產(chǎn)量和質(zhì)量，因此，本文對(duì)變頻調(diào)速、張力控制、PID控制等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究，分析后處理機(jī)的基本原理和控制要求，采用PLC和觸摸屏相結(jié)合的方法，并融合先進(jìn)的控制技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)了一套控制系統(tǒng)。

2、 通過(guò)分析后處理機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中的受力情況，建立速度和張力的強(qiáng)耦合非線性關(guān)系，提出速度和張力的解耦控制算法，對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)、張力控制系統(tǒng)進(jìn)行建模與仿真分析，并完成了PLC程序和人機(jī)界面的設(shè)計(jì)。利用觸摸屏取代了傳統(tǒng)控制系統(tǒng)中的按鈕、指示燈和儀表等，簡(jiǎn)化了操作，節(jié)約了硬件上的成本，使自動(dòng)化程度得到了加強(qiáng)。 本文的具體工作如下： （l）分析銅箔業(yè)的國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀，找出我國(guó)后處理機(jī)存在的問(wèn)題，提出采用PLC與觸摸屏相結(jié)合的技術(shù)進(jìn)行系

3、統(tǒng)優(yōu)化。 （2）從后處理機(jī)的工藝原理和技術(shù)指標(biāo)出發(fā)，分析處理過(guò)程的受力情況，找出張力的影響因素，制定張力和速度的解耦控制策略；在具體控制算法上，研究了PID控制算法及參數(shù)整定方法。完成了后處理機(jī)控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)。 （3）通過(guò)對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)、張力控制系統(tǒng)建模和仿真，給出了PID參數(shù)的在線整定方法。 （4）分析控制要求，采用模塊化的編程方法完成了PLC控制程序的設(shè)計(jì)，主要包括速度控制、張力控制的軟件實(shí)現(xiàn)。根據(jù)生產(chǎn)實(shí)