電子產(chǎn)品CAPP系統(tǒng)的研究與開發(fā).pdf

1、我所是電子工程研究所,電子產(chǎn)品裝配工藝設(shè)計(jì)中電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配和電纜加工等是一項(xiàng)知識性、經(jīng)驗(yàn)性很強(qiáng)的工作;而為了加快工藝設(shè)計(jì),自動(dòng)提取設(shè)計(jì)信息顯得尤為重要.印制電路板組裝(PCA)工藝特點(diǎn)具有采用知識決策進(jìn)行自動(dòng)生成工藝規(guī)程的可行性.開發(fā)適合我所的各類(機(jī)械、電子、特種)工藝的計(jì)算機(jī)輔助工藝設(shè)計(jì)和管理系統(tǒng),試圖解決工藝設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用的信息集成、資源共享和重復(fù)利用等問題,使工藝設(shè)計(jì)能夠直接采用CAD設(shè)計(jì)信息,通過設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)為制造共享;并對

2、工藝信息及相關(guān)的工藝文件進(jìn)行計(jì)算機(jī)管理,解決數(shù)據(jù)及時(shí)性、一致性的問題;通過參數(shù)化設(shè)計(jì)及知識決策為電裝工藝設(shè)計(jì)的智能化和自動(dòng)化提供技術(shù)支撐.針對我所電子產(chǎn)品裝配工藝特點(diǎn)和管理模式,確定了研究內(nèi)容和研究方案,作為"十五"預(yù)研課題開展研究.主要的內(nèi)容包括:1.基于CAPPFramewrok平臺(tái)建立我所電子產(chǎn)品計(jì)算機(jī)工藝輔助設(shè)計(jì)及管理的信息模型;2.電纜參數(shù)化工藝設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)方法;3.電子裝配CAPP電纜連接工藝自動(dòng)生成系統(tǒng);4.印制電路板組裝工

3、藝決策系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn).該項(xiàng)研究在對電子裝配工藝設(shè)計(jì)過程中所用知識進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,采用對象類與產(chǎn)生式規(guī)則相結(jié)合的方法描述電子裝配工藝設(shè)計(jì)知識,建立了知識的對象模型.以產(chǎn)品數(shù)據(jù)為核心,以數(shù)據(jù)庫為基礎(chǔ),集成派生式、創(chuàng)成式的綜合方式,建立了電子產(chǎn)品CAPP體系結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)工作流程.在基于參數(shù)化的工藝設(shè)計(jì)中,按照零件的工藝相似性,確定零件分類,在典型模板工藝和典型工序圖中建立起電纜參數(shù)化關(guān)系后,綜合考慮每種零件族的加工工藝特點(diǎn),建立零件工藝參數(shù)化實(shí)現(xiàn)