活性封端的聚酰亞胺低聚物的合成與性能研究.pdf

1、聚酰亞胺材料可用于制取塑料、復(fù)合材料、薄膜、膠粘劑、纖維、泡沫、液晶取向劑、分離膜、光刻膠等,作為高性能的高分子材料,在許多領(lǐng)域已成為不可替代的材料。在各種應(yīng)用領(lǐng)域,聚酰亞胺(PI)的優(yōu)良的耐溶劑性能和耐熱性能具有其它材料無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì),但這些又是阻礙其加工的最大缺點(diǎn)。因此,為了改善其加工性能,在保持PI固有優(yōu)良特性的同時(shí),增加PI材料在有機(jī)溶劑中的溶解能力并降低其剛性是PI研究的重要課題。由聚酰亞胺樹(shù)脂體系派生的含封端基團(tuán)的酰亞胺樹(shù)脂

2、既具有聚酰亞胺的耐高溫、耐濕熱、耐輻射等多種優(yōu)良特性,又具有易加工性,能在很多方面滿(mǎn)足了先進(jìn)樹(shù)脂基復(fù)合材料的要求,成為目前研究的熱點(diǎn)。
　　 基于以上研究,本論文結(jié)合江西林產(chǎn)資源豐富的特點(diǎn),在聚酰亞胺中引入樟腦、松香衍生物等封端劑,將它們按一定比例加入到二酐和二胺中,合成聚酰亞胺低聚物。對(duì)合成的封端劑和低聚物進(jìn)行了紅外和核磁確認(rèn),并對(duì)合成的低聚物進(jìn)行了熱性能檢測(cè)。
　　 熱性能檢測(cè)結(jié)果如下:
　　 以樟腦單酐為封

3、端劑的聚酰亞胺的低聚物產(chǎn)物的5％熱失重為380℃,412℃聚酰亞胺酰亞胺環(huán)的裂解,600℃左右為聚酰亞胺裂解。
　　 呋喃馬來(lái)酸酐封端的聚酰亞胺的低聚物5％熱失重為378.8℃。產(chǎn)物分別在430℃和600℃附近出現(xiàn)了2個(gè)吸熱峰,分別對(duì)應(yīng)為脂環(huán)結(jié)構(gòu)的熱裂解和聚酰亞胺環(huán)的熱裂解吸熱峰。
　　 馬來(lái)雙戊烯單酐封端的低聚物鏈節(jié)數(shù)為1,2的產(chǎn)物5％熱失重分別為218℃和198℃,而50％的熱失重溫度分別為664℃和639℃。

4、>　　 馬來(lái)海松香封端的低聚物5％熱失重溫度分別為340℃、303℃、278℃,50％的熱失重溫度分別為442℃、438℃、483℃,低聚物也顯示了較高的玻璃化溫度,其中PI-1的Tg達(dá)到310℃。
　　 本課題結(jié)合了江西林產(chǎn)資源豐富的特點(diǎn),在聚酰亞胺低聚物中引入樟腦、松香等可再生的林產(chǎn)資源,制取它們的衍生物為聚酰亞胺的低聚物的封端劑,這些衍生物中都含有脂環(huán)結(jié)構(gòu),將它們引入聚酰亞胺中,既可以改善聚酰亞胺的加工性能,又可以實(shí)現(xiàn)松