測力稱重傳感器應(yīng)變片基底膠膜的制備及性能研究.pdf

1、電阻應(yīng)變式測力稱重傳感器在各種高精度的機械測量中有廣泛的應(yīng)用，目前國內(nèi)應(yīng)用于高精度傳感器的應(yīng)變片基底材料的制備工藝相對落后，一定程度上阻礙了高精度傳感器的發(fā)展。為滿足傳感器對高性能基底的使用要求，本課題研制了玻璃纖維（GF）一元增強環(huán)氧樹脂及玻璃纖維與云母粉（Mica）二元增環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的基底薄膜，并對基底材料的性能進行了研究。主要研究內(nèi)容和結(jié)果如下：
　　首先，用雙螺桿擠出機混合環(huán)氧樹脂、聚砜和增強體，得到環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料

2、。用光學(xué)顯微鏡觀察雙螺桿不同轉(zhuǎn)速時復(fù)合材料混合效果，結(jié)果顯示：螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為30r/min時，復(fù)合材料混合均勻。
　　其次，用差示掃描量熱儀（DSC）研究環(huán)氧樹脂及不同比例增強體增強環(huán)氧樹脂的固化過程。等速升溫掃描得到不同比例固化劑（DDS）含量的環(huán)氧樹脂的固化曲線，得到結(jié)果：固化劑用量為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的12％時，熱晗值最大。DSC非等溫掃描加入聚砜的環(huán)氧樹脂，并通過 T-?外推法得到該體系的固化特征溫度：起始固化溫度90℃，固化峰

3、溫度130℃，后處理溫度160℃，采用同樣的方法得到玻璃纖維及云母粉增強環(huán)氧樹脂的固化特征溫度：起始固化溫度80℃，固化峰溫度130℃，后處理溫度180℃。研究不同固化時間下各配比材料的DSC曲線，結(jié)果顯示：起始固化溫度保持1h，固化峰溫度恒溫2h，后處理溫度恒溫2h時不同配比的環(huán)氧樹脂膠膜可以完全固化。
　　最后，用DMA和DSC測試固化后不同增強體含量的環(huán)氧樹脂基底膠膜的熱學(xué)性能、蠕變性能、動態(tài)力學(xué)性能，進一步測試不同配比的環(huán)