微量Ge、Ce對Al-Cu-Mg-(Li)合金微觀組織和性能的影響.pdf

1、本文借助金相、掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、高分辨電鏡(HRTEM)等微觀組織觀測分析手段，以及硬度測試、拉伸性能測試、平面斷裂韌度測試和疲勞裂紋擴展速率測試等實驗，研究了微量Ge、Si+Ge復合添加對低Cu/Mg比Al-Cu-Mg合金性能及微觀組織演變的影響；以及微量Ce對2524、2198合金微觀組織與性能的影響規(guī)律，主要結論如下：
　　 ⑴微量Ge能加速Al-1.5Cu-4.0Mg合金的時效進程并提高合金的時效硬

2、化和強化效果，且添加0.25％Ge的合金時效強化效果優(yōu)于添加0.5％Ge的合金。0.25％Ge與0.25％Si的同時添加推遲了到達時效峰值的時間。
　　 ⑵微量Ge的添加促進了Al-1.5Cu-4.0Mg合金中T相的均勻形核析出，并使之細小彌散。Si和Ge的同時添加促進了S相的析出。
　　 ⑶微量Ce的添加對2524合金的抗疲勞裂紋擴展的性能有所改善，使其穩(wěn)態(tài)擴展階段相對于2524合金延長，當2524合金進入瞬時斷裂區(qū)時