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文檔簡介
1、等徑角擠壓工藝(ECAP)是基于大塑性變形(SPD)理論的一種制備大塊體超細(xì)晶材料的先進(jìn)技術(shù),由于其特殊優(yōu)點(diǎn),已引起眾多學(xué)者的研究。隨著汽車輕量化和高性能的發(fā)展,迫切需要輕質(zhì)材料的使用。目前,作為結(jié)構(gòu)件的鎂合金,具有密度輕、比強(qiáng)度和比剛度高的優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)已應(yīng)用于汽車、航空航天等領(lǐng)域。因此,研究鎂合金的ECAP晶粒細(xì)化,積極探索改善鎂合金力學(xué)性能和成形性能的途徑,對于推動鎂合金材料的應(yīng)用有重要意義。
本文主要以變形鎂合金中強(qiáng)度最
2、高的ZK60鎂合金棒材為研究對象,從DEFORM-3D有限元模擬和實(shí)驗(yàn)的角度分別探索了等徑角擠壓這種晶粒細(xì)化的新工藝,為ECAP晶粒細(xì)化工藝的工業(yè)化生產(chǎn)及應(yīng)用提供了理論和技術(shù)依據(jù)。具體的研究內(nèi)容與成果如下:
(1)本文基于ECAP三維實(shí)體幾何模型和三維塑性變形有限元力學(xué)模型,通過解決ZK60鎂合金的材料模型、網(wǎng)格劃分、邊界條件等關(guān)鍵建模技術(shù),在DEFORM-3D中建立了準(zhǔn)確的ECAP變形三維剛塑性有限元模擬模型。
3、 (2)基于ZK60鎂合金的ECAP三維有限元模型,揭示了試樣在ECAP變形過程中的載荷、等效應(yīng)力、應(yīng)變和速度的基本變形規(guī)律;探究了各工藝參數(shù)(模具內(nèi)角、擠壓溫度、摩擦因子、擠壓速度、擠壓道次等)對ECAP變形的影響;并進(jìn)一步重點(diǎn)模擬分析了試樣的直徑尺寸變化(φ6-40mm)對載荷、應(yīng)變以及變形不均勻性的影響,為ECAP實(shí)驗(yàn)提供了理論依據(jù)。模擬得到的主要結(jié)論為:鎂合金ZK60的ECAP擠壓應(yīng)使用φ=90°的模具,在T=250℃且較低
4、的擠壓速度下,采用Bc路徑在潤滑良好的條件下進(jìn)行多道次擠壓獲得的擠壓效果最好,并且小尺寸試樣的變形比大尺寸試樣的變形程度大且均勻。
(3)對鑄態(tài)和熱處理后的ZK60試樣分別進(jìn)行了ECAP實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:均勻化熱處理后的試樣變形相對較好,晶粒細(xì)化效果更明顯。所以,對ZK60鎂合金鑄態(tài)試樣進(jìn)行均勻化退火處理是進(jìn)行ECAP變形實(shí)驗(yàn)的必要前提條件。
(4)在不同溫度下(T=180,200,250,300℃)對ZK60
5、分別進(jìn)行ECAP實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:ZK60試樣低于200℃擠壓時會發(fā)生裂紋甚至斷裂;綜合結(jié)果,當(dāng)T=250℃擠壓后的晶粒分布最均勻,細(xì)化效果相對較好。
(5)對ZK60試樣連續(xù)進(jìn)行了4道次ECAP實(shí)驗(yàn),分析表明:隨著擠壓道次的增加,晶粒細(xì)化程度越好,小尺寸細(xì)晶數(shù)量不斷增多,晶粒分布更為均勻。1道次擠壓后ZK60的晶粒尺寸由~110μm細(xì)化到~11μm,細(xì)化程度很大;4道次擠壓后細(xì)化到~5μm,說明ECAP法是一種有效的晶粒細(xì)
6、化手段。
(6)用自行設(shè)計(jì)的兩套ECAP模具對比研究了徑向尺寸分別為φ10mm與φ30mm的ZK60鎂合金試樣前兩道次ECAP變形,得到的平均晶粒尺寸分別為~6μm和~8μm。微觀組織觀察結(jié)果表明:小尺寸φ10mm試樣的晶粒細(xì)化程度較大,細(xì)化后的晶粒尺寸和形狀的分布更為均勻;而大尺寸φ30mm試樣局部的細(xì)晶數(shù)量較多,但大尺寸粗晶的數(shù)量也比較多,晶粒尺寸分布很不均勻。
(7)對比了ECAP變形后的兩種尺寸試樣橫
7、截面上有代表性區(qū)域的晶粒細(xì)化情況。結(jié)果表明:ZK60試樣橫截面上晶粒細(xì)化程度與模擬中的等效應(yīng)變分布有正相關(guān)性,試樣維氏硬度值的變化與變形程度是一致的。所以,利用有限元模擬的等效應(yīng)變分布情況可以解釋實(shí)驗(yàn)結(jié)果中的晶粒細(xì)化狀態(tài)和硬度變化。
(8)有限元模擬得到的擠壓后試樣形狀和ECAP實(shí)驗(yàn)結(jié)果是一致的,并且模擬中等效應(yīng)變的分布和晶粒細(xì)化結(jié)果相對應(yīng),從而驗(yàn)證了在DEFORM中建立的模擬模型的準(zhǔn)確性,說明了模擬結(jié)果具有一定的可靠性。
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