濕法制粉和電浸處理工藝對(duì)貯氫合金性能的影響.pdf

1、本文研究貯氫合金新的制粉工藝—濕法改性球磨制粉，將合金的制粉工藝與表面處理相結(jié)合，提高貯氫合金的綜合性能。通過(guò)X-射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)、電化學(xué)阻抗(EIS)、X射線能譜儀(EDS)和恒流充放電性能測(cè)試儀等手段，研究和分析不同液體介質(zhì)中濕法制粉改性處理對(duì)貯氫合金電化學(xué)性能(活化性能、電化學(xué)容量、高倍率性能和循環(huán)穩(wěn)定性能)及其微結(jié)構(gòu)和動(dòng)力學(xué)特征的影響。此外，本文初步研究了電浸處理改性對(duì)貯氫合金性能的影響。 (1)N

2、aH<,2>PO<,2>溶液濕法制粉對(duì)貯氫合金電化學(xué)容量有所提高，其中在含0.8mol/LNaH<,2>PO<,2>的50％乙醇介質(zhì)中球磨制粉合金的最大放電容量為309.8 mAh/g。KBH<,4>溶液濕法制粉處理能夠提高合金的活化性能，0.08mol/LKBh<,4>濕法制粉處理后合金的活化次數(shù)為3次。50％乙醇介質(zhì)中制粉合金的放電容量要高于水介質(zhì)。KBH<,4>溶液濕法制粉處理能明顯提高合金的循環(huán)壽命。 (2)XRD表明濕

3、法改性制粉處理后合金相都出現(xiàn)了A1<,2>O<,3>雜相峰，KOH處理后合金“顯微畸變”增大，衍射峰產(chǎn)生寬化，KBH<,4>處理后合金的衍射峰的半峰高寬值要小于KOH，合金相的成分與結(jié)構(gòu)變得更加均勻。KOH處理后合金晶胞參數(shù)a軸增大，c軸減小，晶胞體積減小，c/a值也減??；而KBH<,4>和KOH(KBH<,4>)處理后合金的晶胞參數(shù)a軸增大，c軸減小，晶胞體積增大。SEM表明改性處理后合金的表面存在很多的裂痕，形狀很不規(guī)則。KBH<,