電路板元器件拆卸方法及拆卸力研究.pdf

1、近年來，電子垃圾的產(chǎn)生量迅速增加。電子垃圾成分復(fù)雜，處理不當(dāng)會給環(huán)境和人體健康帶來嚴(yán)重的危害。然而，電子垃圾具有高價(jià)值性，隨意丟棄也造成了資源的浪費(fèi)。印刷電路板是城市垃圾中增長速度最快且具有較高回收利用價(jià)值的一類有害固體廢物，對其回收及資源化利用不僅可以減輕環(huán)境污染而且可回收有用成分。 在眾多的回收電路板的方法中，物理法回收由于避免了濕法冶金中帶來的產(chǎn)品干燥與污泥處置和火法冶金中耗能高與二次污染等難題，具有一定的優(yōu)越性。

2、 電路板的物理法回收首先要對電子元器件進(jìn)行脫焊。脫焊過程有兩個(gè)關(guān)鍵的步驟：脫焊的加熱方法的選擇和對脫焊的拆卸力的研究。目前，拆除印刷電路板元器件過程中，使焊錫熔化的常用的加熱方法主要有空氣加熱、紅外線加熱、激光加熱和液體加熱等。拆除元器件的拆卸力按照元器件封裝技術(shù)的不同而不同。 本文在分析和比較國內(nèi)外現(xiàn)有電路板電子元件拆除技術(shù)的基礎(chǔ)上。通過比較空氣加熱、紅外線加熱、激光加熱和液體加熱四種脫焊加熱方式，建立脫焊方法評價(jià)模型，得出液