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1、天津大學(xué)碩士學(xué)位論文芯片電熱特性仿真模型及測(cè)試方法姓名:李連慶申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化裝置指導(dǎo)教師:董峰20090601ABSTRACTWithrapiddevelopmentofelectronictechnologypackagingdensityofchipshasbeenincreasedquicklyandthusresultedinhigherdensityofthermalcurrentThetrendof
2、electronicproductsareminimization,theirvolumesareincreasinglybeingreducedwhilethedensityofelectronicelementsisbeinghighlyimprovedElectronicproductshavebeenwidelyappliedintoeveryfield;howevertheirperformancewasdeteriorate
3、dbyhighcircumstantialtemperatureandpoorheatdissipationcapabilitywhichhasmadetheoverheatingproblemmoreandmoreoutstandingTheoverheatingorthermalflawisthemaincauseofelectronicproducts’failure,andseverelyhampersimprovementof
4、electronicproducts’reliabilityThereforeitbecomesanissuethatneedsurgentsolutionThespecificworkthathasbeenfinishedinthisworkisasfollows:1NumericalmodelsofchipsarecreatedusingthefiniteelementmethodThemlalperformanceofthechi
5、psinsteadyandtransientconditionsarestudiedandcomparedwithpracticalmeasurementTheerrorbetweenthesimulationandpracticalmeasurementistolerable2Thethermalresponseofthechipsunderhighpowerpulse10adisanalyzed,andtheresultisvery
6、closetothepracticalmeasurement3Therelationbetweentheheattransfercoefficientandthetemperatureofchipsisdiscussed,alongwiththeanalysisoftheinfluenceofencapsulationmaterialsuponchiptemperatureTheresultsobminedhavegreatvaluef
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