氣壓輔助下的光子晶體光纖后處理技術(shù)研究.pdf

1、近幾年，光子晶體光纖由于其獨特的光學(xué)特性而備受關(guān)注，光子晶體光纖后處理技術(shù)是對光子晶體光纖進行處理而獲得的一些具有特殊結(jié)構(gòu)參數(shù)光纖的技術(shù)，光子晶體光纖特殊的光學(xué)特性及其靈活地后處理技術(shù)可以運用于普通單模光纖難以實現(xiàn)的光學(xué)系統(tǒng)中。空氣孔塌縮技術(shù)是光子晶體光纖后處理技術(shù)的一種，是進一步實現(xiàn)光子晶體光纖潛在應(yīng)用價值的一種重要技術(shù)手段。
　　本論文是基于氣壓輔助下的空氣孔塌縮技術(shù)展開的，運用此技術(shù)做了兩項研究：氣壓輔助下的光子晶體光纖與普

2、通單模光纖的低損耗熔接和氣壓輔助下的選擇性空氣孔塌縮技術(shù)，主要內(nèi)容如下：
　　1.詳細介紹了光子晶體光纖的性質(zhì)、應(yīng)用和應(yīng)用中尚存的問題及光子晶體光纖與普通單模光纖熔接和選擇性空氣孔塌縮技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀。
　　2.分析了光子晶體光纖的熔接損耗，從理論上計算了纖芯位置偏移，光纖模場失配，空氣孔塌陷以及熔接端面反射的損耗，為降低光子晶體光纖熔接損耗提供理論基礎(chǔ)。
　　3.提出并實現(xiàn)了利用氣壓輔助的方式來實現(xiàn)普通單模光纖分別與實

3、芯光子晶體光纖和空芯光子晶體光纖的低損耗熔接方案。通過對光子晶體光纖空氣孔填充N2，控制其空氣孔塌陷程度來降低熔接損耗。運用Opti-BPM軟件進行仿真，得出最佳的熔接方案，并搭建實驗平臺。實驗結(jié)果表明，對于實芯光子晶體光纖ESM-12-01,當(dāng)輔助氣壓為1.34bar時實現(xiàn)了0.4dB的低損耗熔接；對于空芯光子晶體光纖 HC-1550-02，當(dāng)輔助氣壓為1.65bar時實現(xiàn)了1.05dB的低損耗熔接。
　　4.在選擇性空氣孔塌縮