Sn-Ag和Sn-Zn系多組元無(wú)鉛軟釬料研究.pdf_第1頁(yè)
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1、西安理工大學(xué)碩士學(xué)位論文SnAg和SnZn系多組元無(wú)鉛軟釬料研究姓名：曾毅申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專(zhuān)業(yè)：材料物理與化學(xué)指導(dǎo)教師：趙高揚(yáng)張衛(wèi)華20050301西安理工大學(xué)碩士學(xué)位論文iiTHESTUDYOFSNAGSNZNMULTICOMPOSITIONSYSTEMLEADFREESOLDERALLOYSAuth:ZengyiSuperviss:Prof.ZhaoGaoyangAssociateProf.ZhangWeihuaAbstractI

2、nthisarticlethepropertiesofSnAgSnZnsystemleadfreesolderalloyswereimprovedbyaddingsometraceelements.SnAgleadfreesolderalloysincludingInBiCuSbREelementsSnZnleadfreesolderalloysincludingPAlMgelementshavebeenstudied.Theinflu

3、encetendencyofaddingcontentsoftheseelementstosolidificationtemperaturesolidificationrangeconductanceratesolderjointstensileshearstrengthhasbeentesteddiscussed.OnthebaseofthesetestsSn3Ag1.5Cu0.4SbSn7.3Zn0.2P0.5Alleadfrees

4、olderalloyshavebeenedfromtheimprovedSnAgSnZnsystemalloysasthebestalloys.Theresultswereshownasfollows:(1)InSnAgleadfreesolderalloysundertheinteractionofmulticompositiontheadditionoftheelementInBicandecreasesthesolidificat

5、iontemperatureobviously.SbcanincreasethesolderjointstensileshearstrengthbutREonthecontrary.TheconductancerateincreaseswiththeincreaseofCucontent.Theconductanceratethejointstensileshearstrengthofthesoldersbothdecreasewhen

6、thecontentofAgisupto1.5%me.(2)InSnZnleadfreesolderalloysundertheinteractionofmulticompositionthesolidificationtemperaturecandecreasesobviouslywiththeincreaseofMgcontentsfromzerofrom2percent.AddingAlelementintoSnZnleadfre

7、esolderscandecreasethesolidificationtemperatureofthealloysystemstoo.ThetensileshearstrengthcanbeimprovedbyaddingMgAlintoSnZnsolderalloys.TheconductancerateofthisalloycanincreasebyaddingPAlbutitdecreaseswhenthecontentofPA

8、lisuptocertainvalue.(3)ThewettabilityofSnAgsystemleadfreecanbeenhancedbyaddingelementBiintothissystem.HoweverthewettabilityofthesoldersdecreasesasthecontentofCuSbbecomehigh.TheaddingoftraceelementsMgAlintoSnZnleadfreesol

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