BaTi03基疊成片式PTCR密度調(diào)節(jié)及性能研究.pdf

1、近幾年來(lái),隨著微電子技術(shù)和表面貼裝技術(shù)SMT的發(fā)展,BaTi03基PTCR元件也朝著微型化、低阻化、片式化方向發(fā)展。目前BaTi03基疊層片式PTCR元件的制備主要采用流延成型工藝和還原再氧化的燒結(jié)工藝制備,合適的密度對(duì)器件性能影響至關(guān)重要。本文為了制備高性能疊層片式PTCR元件,圍繞鈦酸鋇基PTCR陶瓷密度調(diào)節(jié)方法以及流延成型工藝展開(kāi)了相關(guān)研究。
　　影響瓷體密度的因素很多,在其他工藝條件相同的情況下,本文首先通過(guò)改變有機(jī)流延漿

2、料中粘合劑含量調(diào)節(jié)生坯密度從而達(dá)到調(diào)節(jié)瓷體密度的目的。我們發(fā)現(xiàn)在滿(mǎn)足流延生坯機(jī)械性能合格的情況下,生坯密度可以在50-60％之間調(diào)節(jié),瓷體密度在60-90%之間可調(diào)。在燒結(jié)工藝相同的情況下,樣品的晶粒尺寸變化不大。BaTi03陶瓷樣品的耐壓值隨粘合劑含量的增加而單調(diào)地下降,PTC效應(yīng)隨著粘合劑含量的增加單調(diào)地下降,而室溫電阻率卻隨著粘合劑含量的增加而單調(diào)的增大。同時(shí)我們還研究了相同粘合劑含量下燒結(jié)工藝的影響。通過(guò)研究發(fā)現(xiàn),粘合劑含量為8

3、.4wt%的BaTi03陶瓷樣品比較容易流延成型,且在還原氣氛下1150℃燒結(jié),空氣中800℃氧化后,該樣品的室溫電阻率為56Ω.cm,升阻比為3.2個(gè)數(shù)量級(jí)。此外我們還摸索了水基流延工藝,雖然水基流延成型的生坯機(jī)械性能比有機(jī)流延差,密度調(diào)節(jié)范圍很窄,我們?nèi)缘贸隽溯^為成功的水基流延配方,其生坯的相對(duì)密度為40%,1150℃燒結(jié)溫度燒結(jié)后,單層陶瓷樣品的相對(duì)密度為78%,PTC效應(yīng)為3.6個(gè)數(shù)量級(jí),室溫電阻率為14.6Ω.cm,居里溫度為