基于脈沖電源及外加磁場無氰鍍銅膜的研究.pdf

1、銅鍍層以良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、低硬度、易于拋光和電極電位較正等一系列優(yōu)點,被廣泛用于印刷電路板、鋼鐵件、銅合金件、鋅壓鑄件、塑料制品的中間鍍層和防護鍍層。傳統(tǒng)的氰化鍍銅存在鍍液有毒、廢液難處理等缺陷?，F(xiàn)存無氰鍍銅無法實現(xiàn)常溫電鍍,而且鍍層的結(jié)合強度差、孔隙率多。經(jīng)檢閱和分析發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有無氰鍍銅的研究多局限在工藝的研究,而電源類型多為直流電鍍,對于改進無氰鍍銅電鍍電源的研究有待進一步完善。
　　本課題以此為切入點,提出了常溫下通過研究電

2、源的作用形式和控制方式來改善鍍層性能,并針無氰鍍銅工藝制備要求,確定了多功能電源設(shè)備類型。提出采用恒流條件下,正向采集尖峰控制方式,負向采集平均值的控制方式?；诖烹姵练e效應(yīng),提出采用外加磁場進一步改善鍍層性能。常溫下在檸檬酸鹽體系中對雙極性脈沖電源和外加磁場下無氰鍍銅膜性能展開了深入研究。
　　在改進的雙極性脈沖電源下,通過單因素試驗和正交試驗結(jié)合的試驗方法,研究了直流鍍銅、單極性脈沖鍍銅(常溫)、雙極性脈沖鍍銅(常溫)中各個電