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文檔簡介
1、本課題以金屬Cu為材料基體,替代AgSnO2中90％的Ag,采用粉末冶金成形工藝,研制出一種新型的高性能銅基弱銀電觸頭復(fù)合材料。分析研究了不同燒結(jié)氣氛和Ag、SnO2不同含量對材料性能的影響。結(jié)果表明:真空燒結(jié)出的材料的性能和組織優(yōu)于氮?dú)夂蜌錃鈿夥障聼Y(jié)出的材料:當(dāng)Ag加入量為5％,SnO2加入量為5％時(shí),觸頭材料具有最佳綜合物理力學(xué)性能。在此基礎(chǔ)上,考察了Ti加入量對Cu／SnO2界面潤濕性的影響。探討了Ti作為添加劑改善金屬／陶瓷界
2、面潤濕性的主要機(jī)理和應(yīng)用方向。結(jié)果表明:當(dāng)Ti的加入量為5％時(shí),潤濕實(shí)驗(yàn)中的接觸角最小,此時(shí)Cu與SnO2之間的潤濕性以及 Ag與SnO2之間的潤濕性得到極大改善,提高了材料的導(dǎo)電性能和物理力學(xué)性能。對材料進(jìn)行XRD、SEM、EDS檢測后發(fā)現(xiàn),在加入金屬鈦的觸頭材料中存在一種銅-鈦金屬間化合物,提高材料強(qiáng)度。與此同時(shí),在銅基弱銀電觸頭材料中添加CeO2,研究和探討CeO2對觸頭材料性能的影響,并探討了其影響機(jī)制。
研制的材
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