微機(jī)械熱電堆紅外傳感器在高溫測(cè)試方面的研究.pdf

1、溫度在科研和生活中是一個(gè)常見(jiàn)的物理量，影響著科研和生活中的各個(gè)方面，所以溫度測(cè)量越來(lái)越引起人們的重視，快速﹑準(zhǔn)確測(cè)溫技術(shù)更顯得重要。但是在實(shí)際工程中，有許多研究對(duì)象需要測(cè)量的是瞬態(tài)高溫，由于作用時(shí)間很短，難以用傳統(tǒng)的熱電偶來(lái)進(jìn)行測(cè)量。非接觸式測(cè)溫以快速、精確的特點(diǎn)在現(xiàn)代工程應(yīng)用中顯現(xiàn)出獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)。為探索瞬態(tài)高溫測(cè)試的新技術(shù)方案及實(shí)現(xiàn)手段，本文以紅外測(cè)溫原理為依據(jù)，在對(duì)PerkinElmer公司的MEMS熱電堆紅外探測(cè)器靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)

2、研究的基礎(chǔ)上提出由MEMS熱電堆、紅外衰減片、靶材和存儲(chǔ)模塊組成瞬態(tài)表面高溫測(cè)裝置的方案，從理論分析、實(shí)驗(yàn)計(jì)算、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證三個(gè)方面進(jìn)行了研究。
　　論文首先介紹了熱電堆的測(cè)溫原理及 MEMS相關(guān)技術(shù)，并分析了紅外測(cè)溫的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展前景。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于 MEMS熱電堆的瞬態(tài)表面高溫測(cè)試系統(tǒng)，詳細(xì)論述了系統(tǒng)各部件及其作用和設(shè)計(jì)要求，對(duì)系統(tǒng)的核心部件—MEMS熱電堆進(jìn)行了準(zhǔn)確的靜動(dòng)態(tài)性能測(cè)試。其次，對(duì)拓寬測(cè)溫上限的關(guān)鍵元件―單晶紅外