

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、本文探索了 SiCp/AZ91鎂基復(fù)合材料的攪拌鑄造工藝,并對復(fù)合材料開展了高溫壓縮和熱擠壓變形行為研究。采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡和透射電鏡等方法,研究了鑄態(tài)復(fù)合材料的顯微組織和界面結(jié)構(gòu)、高溫壓縮和熱擠壓變形過程中顆粒和基體顯微組織的演變規(guī)律,分析了復(fù)合材料在高溫壓縮變形的變形機制,采用原位拉伸技術(shù)研究了鑄態(tài)復(fù)合材料的斷裂機制,并采用中子衍射技術(shù)研究了復(fù)合材料擠壓織構(gòu)的演變規(guī)律,并對鑄態(tài)和擠壓態(tài)的復(fù)合材料的力學(xué)性能開展了研究。
2、 鎂基復(fù)合材料不宜采用液態(tài)攪拌鑄造工藝,但是特別適合半固態(tài)攪拌鑄造工藝;采用半固態(tài)渦流攪拌鑄造工藝可以制備尺寸細小的顆粒增強鎂基復(fù)合材料,且所制備的復(fù)合材料顆粒分布均勻和空隙率較小。顯微組織研究表明 SiCp在基體晶界附近偏聚,呈“項鏈狀”顆粒分布,這是攪拌鑄造復(fù)合材料一種典型特征。SiCp在 AZ91合金熔體中穩(wěn)定性較好,沒有發(fā)生界面反應(yīng)。隨著顆粒尺寸的減小和體積分數(shù)的升高,鑄態(tài)復(fù)合材料的屈服強度明顯升高。復(fù)合材料的彈性模量隨著體積分
3、數(shù)升高而升高,但是隨顆粒尺寸的變化不明顯。動態(tài) SEM原位拉伸試驗結(jié)果表明:“項鏈狀”顆粒分布導(dǎo)致微裂紋主要以界面脫粘機制在顆粒偏聚區(qū)內(nèi)形成,且裂紋擴展傾向于經(jīng)過顆粒偏聚區(qū)域;“項鏈狀”顆粒分布及其所致的弱界面是攪拌鑄造復(fù)合材料的斷裂強度不高的主要原因,必須通過熱變形消除這種顆粒分布和改善界面結(jié)合。
采用帶有門檻應(yīng)力修正的冪指數(shù)方程計算得到復(fù)合材料的高溫壓縮變形真激活能為91 kJ/mol,應(yīng)力因子n=5,表明復(fù)合材料的高溫壓
4、縮變形的控制機制為晶界位錯攀移機制。本文壓縮試驗數(shù)據(jù)和W.D. Nix等人建立的晶界位錯攀移蠕變模型(slip band模型)吻合較好;通過顯微組織觀察證實SiCp及其“項鏈狀”分布使得本文復(fù)合材料的高溫壓縮變形條件更加符合slip band模型,并建立了適合本文復(fù)合材料的變形條件slip band模型。壓縮溫度和應(yīng)變速率對復(fù)合材料的基體的動態(tài)再結(jié)晶(DRX)、位錯和孿晶有重要影響。室溫壓縮表明在 SiCp附近位錯塞積嚴重,所形成的顆粒
5、變形區(qū)是DRX的優(yōu)先形核部位;高溫壓縮變形時,DRX首先在有顆粒偏聚的鑄態(tài)晶粒的晶界區(qū)域發(fā)生,逐漸向原始晶粒內(nèi)部區(qū)域延伸;“項鏈狀”顆粒分布導(dǎo)致復(fù)合材料的DRX機制為“項鏈狀”再結(jié)晶機制。
熱擠壓能夠消除鑄態(tài)復(fù)合材料的顆粒偏聚和改善顆粒分布;擠壓溫度越高和擠壓比越大,越有利于改善顆粒分布。擠壓過程中SiCp可能發(fā)生斷裂,擠壓溫度越低,擠壓比越大,顆粒尺寸越大,顆粒越容易發(fā)生斷裂。而且顆粒斷裂對局部顆粒含量具有敏感性。SiCp能
6、夠促進 DRX形核,降低基體的DRX溫度。擠壓過程中,SiCp對晶粒長大存在兩種作用:首先,SiCp能夠促進 DRX晶粒的長大;但是當(dāng)晶粒長大到與顆粒相接觸時顆粒又能夠阻礙DRX晶粒的長大。
擠壓態(tài)復(fù)合材料中基體的織構(gòu)為(1010)纖維織構(gòu)。擠壓溫度越高和擠壓比越大,復(fù)合材料中基體的(1010)纖維織構(gòu)越強。SiCp的加入沒有改變基體的主要織構(gòu)組分,但是對基體織構(gòu)的強度有兩種影響:當(dāng)體積分數(shù)為5%,復(fù)合材料的織構(gòu)強度高于單一基
7、體合金的織構(gòu);當(dāng)體積分數(shù)大于10%時,復(fù)合材料的基體織構(gòu)變得越來越弱。復(fù)合材料中基體織構(gòu)的強度不隨顆粒尺寸單調(diào)變化,而是在10μm時出現(xiàn)一個織構(gòu)強度的峰值。
熱擠壓顯著提高了復(fù)合材料的力學(xué)性能。在250-350℃溫度區(qū)間內(nèi),復(fù)合材料的屈服強度和斷裂強度都隨著擠壓溫度的升高而升高;350R5擠壓的復(fù)合材料的力學(xué)性能比350R12擠壓的低,這與合金的力學(xué)性能隨擠壓溫度和擠壓比的變化規(guī)律相反。擠壓過程中基體的顯微組織和織構(gòu)的演化不是
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 真空攪拌鑄造制備SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料及性能研究.pdf
- 硼酸鎂晶須增強鎂基復(fù)合材料的高溫變形行為研究.pdf
- SiC顆粒增強鎂基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- 粉末擠壓法制備SiC顆粒增強鎂基復(fù)合材料的研究.pdf
- SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料微屈行為的研究.pdf
- 晶須與納米顆?;祀s增強鋁基復(fù)合材料的高溫變形行為.pdf
- (亞微米+微米)雙尺寸SiCp增強鎂基復(fù)合材料壓縮變形行為及高溫變形機理.pdf
- SiC顆粒增強銅基復(fù)合材料載流摩擦磨損行為研究.pdf
- 顆粒增強鎂基復(fù)合材料高溫性能及熱加工圖研究.pdf
- 機械攪拌法制備SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料技術(shù)研究.pdf
- 擠壓鑄造法制備顆粒增強鎂基復(fù)合材料的技術(shù)研究.pdf
- SiCp顆粒增強鎂基復(fù)合材料彈塑性研究.pdf
- 原位自生顆粒增強鎂基復(fù)合材料的研究.pdf
- 顆粒增強鎂基復(fù)合材料的阻尼性能研究.pdf
- 離心鑄造SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料活塞的組織性能研究.pdf
- 超聲波輔助攪拌鑄造SiCp增強鎂基復(fù)合材料組織與性能.pdf
- SiC顆粒-鋼基鑄造復(fù)合材料耐磨機理的研究.pdf
- 顆粒增強金屬基復(fù)合材料循環(huán)變形行為的數(shù)值模擬.pdf
- SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料的連接試驗研究.pdf
- SiC顆粒增強銅基復(fù)合材料連鑄工藝研究.pdf
評論
0/150
提交評論