四酚基乙烷環(huán)氧樹脂的合成及性能研究.pdf

1、電子材料是發(fā)展微電子工業(yè)的基礎,作為生產集成電路的主要結構材料——環(huán)氧塑封料正隨著芯片技術的不斷創(chuàng)新而飛速發(fā)展。研制并開發(fā)性能優(yōu)異的電子封裝材料,以國產封裝料替代進口產品,這是一個極待研究的問題。
　　 四酚基乙烷環(huán)氧樹脂(TGE)是一種含有四個苯環(huán)、結構對稱的四官能度環(huán)氧樹脂,它不僅具有一般環(huán)氧樹脂的功能還具有防UV穿透、產生熒光和適應自動光學檢測功能(AOI)等特殊功能,是一種先進電子封裝材料。關于該產品的研究,國內鮮見報道

2、。
　　 本文以四酚基乙烷(TPE)和環(huán)氧氯丙烷為原料合成了四酚基乙烷環(huán)氧樹脂,并表征了產物的分子結構,分析了產物的光學性能。結果表明:當反應溫度為105℃,氫氧化鈉濃度為30％,加堿時間為3h,保溫時間為2h時,采用一步法合成的TGE環(huán)氧值可達到O.544mol／100g,高于現(xiàn)有專利及文獻報道；產物在紫外區(qū)有一個最大吸收峰,對應波長為328nm:以333nm為最大激發(fā)峰,產物的熒光光譜有兩個發(fā)射峰,分別在671nm和700n

3、m附近；在稀溶液中,產物的熒光強度隨濃度的增大而增強,在濃溶液中,隨濃度的增大而減弱；產物的熒光強度隨溶劑極性的增大而增強；產物與雙酚A環(huán)氧樹脂(BPA)不同的復配比例對熒光強度沒有明顯的影響。
　　 本文測定了不同比例TGE／BPA復配體系的粘溫曲線、固化反應動力學及固化物的熱分解溫度、力學性能,結果表明:體系的粘度隨著溫度的升高而減小,隨著TGE含量的增加而增大；采用Kissinger法計算得到體系的反應活化能約為55 kJ

4、／tool,最佳固化程序為50℃／2h+100℃／6h；體系熱分解溫度隨著TGE含量的增加而上升；在D230固化體系,拉伸強度和斷裂伸長率的極大值出現(xiàn)在TGE質量分數(shù)為5％時,分別為65.96MPa和4.63％；在三乙烯四胺固化體系,拉伸強度和斷裂伸長率的極大值出現(xiàn)在質量分數(shù)為2％時,分別為58.84MPa和3.45‰在三乙烯四胺／BPA固化體系,拉伸強度和斷裂伸長率的極大值分別出現(xiàn)在質量分數(shù)為8％和5％時,分別為56.91MPa和29