介孔無機抗菌材料的制備及在棉織物上的應用.pdf

1、由于無機抗菌劑廣譜抗菌,抗藥性小,安全性高,耐熱性好而且殺菌效果持久等優(yōu)點從20世紀80年代開始迅猛發(fā)展,迅速引起了人們的關(guān)注。在所有金屬中,銀可以廣泛應用于催化,電學和光學領(lǐng)域,除此之外銀還是一種具有廣譜殺菌作用的材料,其殺菌原理與抗生素的有機抗菌不同,屬于一種無機抗菌,而且讓病菌無法產(chǎn)生抗藥性。有序介孔氧化硅材料SBA-15具有巨大的比表面積和孔容,以及無毒、生物兼容性等特點,同其他普通緩釋藥物制劑相比,其有更大的藥物負載量和更好的

2、緩釋效果,因此它被作為新型藥物控緩釋載體材料的研究越來越受到重視,并且取得了令人矚目的進展。SBA-15孔徑分布狹窄,孔道結(jié)構(gòu)規(guī)則,其內(nèi)表面存在活性基團,易于被修飾,非常有利于引入其他分子。這些固有的特征使它與其他無機載體相比,表現(xiàn)出對銀離子更好的吸附性能。另外介孔材料的多孔結(jié)構(gòu),尤其是大于細菌尺度的孔道可以增大細菌與抗菌劑之間的接觸概率,提高抗菌劑的殺菌效率,因此其在載銀抗菌劑的研制上具有廣闊的前景。
　　 本文采用溶膠凝膠法

3、,以三嵌段共聚物P123作為結(jié)構(gòu)導向劑,正硅酸乙酯為硅源,制備出有序介孔氧化硅SBA-15,然后用硅烷偶聯(lián)劑APTES對其進行表面改性,通過共價嫁接將帶有機官能團的硅烷以共價鍵的形式結(jié)合在介孔材料的內(nèi)表面,在溫和條件下制備出性能良好的金屬離子型無機抗菌材料,并研究了不同條件對載銀量的影響。最后優(yōu)選分散劑和粘合劑,采用浸漬的整理工藝將制備的無機抗菌劑成功用于棉織物的抗菌整理,同時進行防變色整理,并對抗菌棉織物的抗菌性能及機械性能進行測試。

4、主要研究內(nèi)容和結(jié)論包括：⑴實驗制備的SBA-15具有高度有序二維六方孔道結(jié)構(gòu),且孔徑分布單一,較大的比表面積和較大的孔容,樣品的比表面積采用BET法計算可以達到611m2/g,孔容為0.65cm3/g?？椎篱L程有序,有利于提高介孔材料藥物裝載的能力。⑵采用APTES對SBA-15進行了表面改性。硅烷偶聯(lián)劑通過化學鍵的形式嫁接到介孔材料上,維持了孔道原有的長程有序結(jié)構(gòu)和良好的熱穩(wěn)定性。⑶采用單因素分析,探討了AgNO3溶液濃度、載銀時間、