外延層的工藝控制與實(shí)際應(yīng)用.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，要制造更復(fù)雜的高頻大功率器件，就需要減小集電極串聯(lián)電阻，降低導(dǎo)通壓降與功耗等因素的影響，因此對芯片基層的要求越來越嚴(yán)格，外延片是比原始硅片更均勻、表面更完美、具有一定電學(xué)特性的的芯片襯底。因此外延層在實(shí)際生產(chǎn)中的地位也就越發(fā)重要。在實(shí)際生產(chǎn)中不僅需要對工藝中各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行精確控制，也需要不斷對外延層設(shè)備和工藝的進(jìn)行更新。如何通過控制各項(xiàng)參數(shù)，得到高品質(zhì)的外延層成為生產(chǎn)中極為重要的研究課題。為了使外延層生產(chǎn)中在可控的范圍

2、下得到符合要求的外延片，論文主要對外延層的作用、性能、工藝過程和工藝中氣流、溫度、壓力等參數(shù)對實(shí)際生產(chǎn)中外延層的厚度、均勻度、層錯(cuò)、缺陷、參雜等因素的影響，以及對外延層設(shè)備進(jìn)行了研究和分析。從而使我們在可控的情況下制造出更高質(zhì)量的外延層。本文運(yùn)用了文獻(xiàn)資料分析法、歷史研究方法、理論和實(shí)際相結(jié)合方法三種分析方法對外延層生長進(jìn)行了研究。主要講述了外延層的相關(guān)信息，包括外延層在半導(dǎo)體中的地位和作用，外延層工藝介紹，外延層設(shè)備和外延層在實(shí)際生產(chǎn)