MEMS多層薄膜的低應力研究.pdf

1、MEMS是關系國民經(jīng)濟和國家安全的關鍵技術.MEMS的加工技術主要有三類:LIGA技術、硅MEMS加工技術、精密機械加工技術.表面微加工技術和體微加工技術是硅MEMS加工技術的兩大主流技術.表面微加工技術由于其與現(xiàn)有IC工藝相兼容、微機械與微電子的集成制造、批量化生產(chǎn)、成本低等特點而成為其他技術無法比擬的、最通用的MEMS加工技術.與現(xiàn)有IC工藝兼容的標準化MEMS工藝研究成為現(xiàn)在MEMS研究的一個突出重點.薄膜是MEMS加工技術中最常

2、用的材料和手段.研究薄膜的應力特性是建立MEMS標準工藝的前提和基礎.選擇標準的薄膜系統(tǒng)是該課題的一個主要方向.兼容的MEMS標準工藝要求選擇薄膜時綜合考慮薄膜的熱、電、力、可靠性及GaAs IC工藝的限制等因素.最終該課題選擇了在GaAs基底上Si<,3>N<,4>/Ti/濺射Au/電鍍Au的薄膜系統(tǒng).借鑒了半導體技術中"能帶工程"理論的"應力補償"方法是建立標準工藝的理論前提,應力補償包括應力性質的補償和厚度的補償,應力補償?shù)淖罱K目