半導(dǎo)體照明產(chǎn)品熱特性測試分析技術(shù)的研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品逐漸被廣泛地應(yīng)用于越來越多的照明領(lǐng)域，使得半導(dǎo)體照明日益受到全球的普遍關(guān)注。因LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等等一系列優(yōu)點，被稱為繼白熾燈之后的第四代照明光源。但熱問題是制約其進入照明領(lǐng)域的主要因素之一。因此，如何測試半導(dǎo)體照明產(chǎn)品在應(yīng)用的散熱問題是未來半導(dǎo)體照明技術(shù)的關(guān)鍵所在，亟待解決。
　　首先，本課題是從半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的熱特性入手，對其熱特性測試方法做了深入的調(diào)研工作，詳細論述

2、了本課題的研究目的與意義以及未來的發(fā)展趨勢，以及其熱特性測試技術(shù)的研究現(xiàn)狀。對其影響熱特性的主要參數(shù)結(jié)溫和熱阻進行了理論闡述。進而論述了目前測試熱特性分析技術(shù)的方法，根據(jù)對結(jié)溫基本理論的研究，提出了一種測試結(jié)溫技術(shù)的新方法。為分析半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的熱特性提供了理論支持。
　　其次，從三個方面對結(jié)溫的影響因素進行了分析，分別是結(jié)溫對光通量、結(jié)溫對正向電壓、結(jié)溫對使用壽命的影響。接著總結(jié)了應(yīng)用半導(dǎo)體照明產(chǎn)品熱量傳遞的三種方式以及散熱結(jié)構(gòu)