T-R模塊用SiCp-6063Al復(fù)合材料真空釬焊工藝研究.pdf

1、本文以相控陣?yán)走_T/R模塊用高體積（55％-75%）和低體積（15%-20%）分?jǐn)?shù)SiCp/6063Al復(fù)合材料為研究對象，結(jié)合T/R模塊實際應(yīng)用，研制出兩種釬料：硬釬料、軟釬料；研究了鍍鎳高體積與鍍鎳高體積、鍍鎳高體積與未鍍鎳低體積復(fù)合材料硬釬焊工藝，同時研究了鍍鎳低體積與鍍鎳高體積、鍍鎳低體積與鍍鎳低體積復(fù)合材料軟釬焊工藝。并對新型釬料的釬焊性、釬縫的組織性能、氣密性和剪切斷口形貌進行分析。研究結(jié)果如下：
　　1.制備出以Al

2、CuSi共晶釬料為基礎(chǔ)適合SiCp/6063Al復(fù)合材料硬釬焊釬料Al-24Cu-5Si-2Zn-1Ti，研制了SiCp/6063Al復(fù)合材料軟釬焊釬料In-48Sn。
　　2.Al-24Cu-5Si-2Zn-1Ti雖然可以實現(xiàn)對高體積分?jǐn)?shù)SiCp/6063Al復(fù)合材料直接釬接，但釬縫處孔洞嚴(yán)重影響氣密性。用Al-24Cu-5Si-2Zn-1Ti釬料，硬釬焊鍍鎳高體積與鍍鎳高體積復(fù)合材料最佳工藝參數(shù)是：溫度570℃，保溫20min

3、。釬焊接頭的抗剪強度為141MPa，剪切斷口發(fā)生在釬縫附近母材上，斷裂形式為脆性斷裂，氣密性能達到10-8Pa·m3/s。用Al-24Cu-5Si-2Zn-1Ti釬料，硬釬焊鍍鎳高體積與未鍍鎳低體積復(fù)合材料最佳工藝參數(shù)是：溫度575℃，保溫20min。釬焊接頭抗剪強度為98.14MPa，斷裂發(fā)生在低體積復(fù)合材料一側(cè)，斷裂形式為混合斷裂。釬焊接頭的氣密性能達到10-9Pa·m3/s。
　　3.用In-48Sn釬料，軟釬焊鍍鎳高體積與

4、鍍鎳低體積復(fù)合材料、鍍鎳低體積與鍍鎳低體積復(fù)合材料最佳工藝參數(shù)相同：溫度190℃，保溫20min，釬焊接頭最大抗剪強度為24MPa，軟釬焊接頭斷口為韌性斷裂，斷裂主要發(fā)生在釬料上，氣密性能達到10-8Pa·m3/s。從釬縫到母材（SiCp/6063Al復(fù)合材料），組織依次表示為{In+Sn}/{In+Ni+Sn}/Ni/{SiCp/6063Al}。
　　4.化學(xué)鍍鎳后硬釬焊不是簡單的對鎳層的焊接，鎳層起到橋梁作用，促進釬料的鋪展?jié)?/p>