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1、在擴(kuò)展通信距離以及信息處理、組建無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)方面,半導(dǎo)體光放大器(Semiconductor optical amplifier,SOA)由于其易于集成、體積小、非線性好以及飽和輸出大等優(yōu)點(diǎn),越來(lái)越處于舉足輕重的地位,成為光纖通信發(fā)展、全光網(wǎng)絡(luò)組建以及WDM、TDM技術(shù)成熟的關(guān)鍵部件之一,世界各國(guó)紛紛展開(kāi)理論、技術(shù)以及工藝上面的研究.SOA器件的性能、成本與其耦合、封裝技術(shù)密切相關(guān),該文針對(duì)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求,研究了SOA中的耦合封裝技術(shù),
2、主要目的就是要研制成功蝶型封裝形式的SOA器件以滿足商用的要求.主要的內(nèi)容包括:1、回顧SOA的發(fā)展,比較了幾種主要的光放大器的性能及特點(diǎn);總結(jié)光通信器件的耦合封裝技術(shù);指明了論文研究的目的、意義以及工作內(nèi)容.2、利用高斯光場(chǎng)耦合理論,計(jì)算了不同的光纖頭形狀對(duì)耦合損耗的影響,根據(jù)光場(chǎng)參數(shù)給出了光纖頭微透鏡的曲率半徑;利用ABCD傳輸矩陣計(jì)算了耦合透鏡的影響;在實(shí)驗(yàn)上測(cè)試了不同光纖頭形狀、透鏡位置等因素對(duì)耦合效率的影響.3、為更好的提高光
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