數(shù)字圖像處理開發(fā)板EMI的仿真與分析.pdf

1、電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期越來越短，帶來的除了功能上的更加強(qiáng)大、性能上的更加便攜與低耗，所引起的問題也不容忽視，這就是電子產(chǎn)品的核心組成部分——PCB的高速、高集成所帶來的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)問題。
　　本次設(shè)計(jì)從經(jīng)驗(yàn)理論規(guī)則的角度進(jìn)行PCB板EMI問題的分析研究。利用ANSYS軟件，以及業(yè)內(nèi)廣泛使用的分析方法——場(chǎng)路協(xié)同仿真對(duì)其進(jìn)行仿真分析，由此總結(jié)出基于經(jīng)驗(yàn)理論的PCB的EM

2、I設(shè)計(jì)規(guī)則。其主要工作如下:
　　1.對(duì)八條經(jīng)驗(yàn)理論規(guī)則進(jìn)行建模仿真，包括PCB的走線長度，過孔數(shù)量，布線與板邊緣距離，回流路徑的不連續(xù)，信號(hào)保護(hù)線的有無，退耦電容的有無，差分信號(hào)線的間隔距離以及串?dāng)_問題等。
　　2.根據(jù)分析所得的結(jié)果總結(jié)了基于經(jīng)驗(yàn)的EMI設(shè)計(jì)規(guī)則。
　　3.使用EMIStream對(duì)目標(biāo)PCB板進(jìn)行了EMI測(cè)試，然后根據(jù)測(cè)試結(jié)果結(jié)合總結(jié)的EMI設(shè)計(jì)規(guī)則在Cadence中對(duì)開發(fā)板進(jìn)行修改。
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