智能變電站間隔層IED硬件平臺的研制.pdf

1、隨著變電站自動化、通信和微電子等技術的快速發(fā)展，在變電站自動化系統(tǒng)領域出現了大量基于微處理器/控制器的智能電子設備（IED），變電站自動化的水平在不斷提高，這使得系統(tǒng)集成成為趨勢。然而，目前廣泛應用的變電站自動化系統(tǒng)只做到了站控層和間隔層的數字化，間隔層的保護及測控裝置仍然通過二次電纜采集來自傳統(tǒng)電流和電壓互感器的模擬量、開關的狀態(tài)，以及采用硬接點實現電氣設備的控制。這些不僅不符合IEC61850標準對于智能變電站發(fā)展的描述，而且在實際

2、運行中存在著諸多信號干擾的問題，導致保護誤動，拒動的情況時有發(fā)生。因此，設計一套符合IEC61850描述的智能變電站間隔層IED 具有重要的實際工程意義。
　　 本文以基于IEC61850提出的智能變電站的模型為基礎，結合西瑞公司對新架構的全網絡化智能保護平臺的開發(fā)項目與試驗系統(tǒng)研制的具體實踐，為克服上述種種問題并且適應智能變電站發(fā)展方向而展開專門研究。
　　 首先，從IEC61850提出的智能變電站模型的功能需求出發(fā)，

3、考慮成本、性能的因素，從市場目前的主流芯片中進行相應的選型，提出了一套符合IEC61850建模的智能變電站間隔層IED的設計方案。其次，研究了相關的底層BSP 驅動，并從實驗的角度驗證了VxWorks 操作系統(tǒng)移植在本設計平臺上的運行效率可以滿足需求。最后，經過以上工作，本課題提出了一種各類數據從源頭實現數字化，實現信息集成、網絡通信、數據共享，并符合IEC61850規(guī)約的高集成度的處理平臺設計方案。工作中將主要電路模塊制作并調試通過，