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文檔簡介
1、多層陶瓷電容器(MLCC)目前廣泛應(yīng)用于移動電話、計算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及汽車等領(lǐng)域,它具有等效串聯(lián)電阻(ESR)小,額定紋波電流大,品種規(guī)格齊全,尺寸小,無極性,漏電流小等特點(diǎn)。近年來,移動電子設(shè)備的小型化使得多層陶瓷電容器逐漸向低成本、小型化、大容量的方向發(fā)展。而研制具有高介電常數(shù)的材料,能夠有效地提高M(jìn)LCC的單位體積電容量,增大電容器的比容值,減小產(chǎn)品的體積,適應(yīng)這一發(fā)展趨勢。目前具有高介電常數(shù)的MLCC材料一般都是以BaTiO3材料
2、為基礎(chǔ),很多學(xué)者都對其進(jìn)行了廣泛的研究并改善其性能,但是得到的介電常數(shù)一般為5000左右,難以得到進(jìn)一步的提高和發(fā)展。為了提高材料的介電常數(shù),開發(fā)新型的具有高介電常數(shù),穩(wěn)定的容溫變化率的材料將具有重大的意義,值得進(jìn)一步進(jìn)行研究和探討。
本論文針對上述的問題,以稀土Nd摻雜SrTiO3體系為研究對象,深入研究了NdxSr1-xTiO3(x=0.08~0.14)陶瓷的結(jié)構(gòu)和介電性能。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),隨著稀土Nd的加入材料仍然維持立
3、方相結(jié)構(gòu),晶胞參數(shù)減小,稀土Nd抑制了晶粒生長。介電性能發(fā)生了顯著變化,隨著摻雜量的增加,介電常數(shù)表現(xiàn)出先增大后減小的趨勢并表現(xiàn)出“巨介電效應(yīng)”,介電損耗值有所增加,在x=0.12時介電常數(shù)達(dá)到最大值15900,隨著溫度變化具有弛豫特性,材料具有電學(xué)非均勻性結(jié)構(gòu),正是這種電學(xué)非均勻性結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的界面弛豫使該體系具有巨介電常數(shù)效應(yīng)。
為進(jìn)一步改善NST體系的性能,滿足應(yīng)用要求,選取Nd0.12Sr0.88TiO3體系進(jìn)行添加改
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