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文檔簡(jiǎn)介
1、印刷線路板是各種電子元器件進(jìn)行電氣連接的基礎(chǔ)。其結(jié)構(gòu)的完好程度對(duì)于整體的電子儀器的質(zhì)量有決定性作用。在分析了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)后專注于研究圖像處理部分,主要探討了焊盤(pán)的幾何缺陷檢測(cè)和金手指的表面鍍層缺陷檢測(cè)。具體內(nèi)容如下:
(1)為了獲得標(biāo)準(zhǔn)的印刷線路板信息,從幾個(gè)主要的電子電路設(shè)計(jì)軟件生成的印刷線路板布線文件中提取出焊盤(pán)和線段的信息,經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)的提取和換算后,讓計(jì)算機(jī)無(wú)閃爍重現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板圖像。
(2)本論文研究
2、了基于灰度的圖像匹配和基于特征值的圖像匹配,并且進(jìn)行了得到印刷線路板圖元的標(biāo)準(zhǔn)信息的條件下,對(duì)比兩種匹配方法的優(yōu)劣性。
(3)在研究焊盤(pán)的幾何形態(tài)缺陷方面,在相關(guān)參照對(duì)比法的基礎(chǔ)上添加了針對(duì)焊盤(pán)缺陷的焊盤(pán)外接矩形濾波器。在基于印刷線路板標(biāo)準(zhǔn)信息提取的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了基于焊盤(pán)外接矩形遍歷的像素統(tǒng)計(jì)法及其容差系統(tǒng),使檢測(cè)效率大大提高。
(4)在金手指的表面鍍層缺陷檢測(cè)方面,檢測(cè)的研究重新建立在新的理論和檢測(cè)系統(tǒng)架構(gòu)上。從金
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