基于MT-6000系統(tǒng)級模擬與驗證的技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著社會的現(xiàn)代化不斷發(fā)展,工業(yè)的發(fā)展對總線類芯片的要求越來越嚴格,不僅要求集成度高、性價比高、體積小、重量輕,還要求節(jié)點多、冗余性高以及外圍電路簡單。因此,具有較好性能指標、較簡外圍電路、高集成度和高性能的MT-6000具有廣闊的市場前景。
　　 本文分析了MT-6000的研究背景、意義、應用價值,系統(tǒng)地研究了離散模擬理論、單固定故障理論和內(nèi)建自測試理論,并提出了以離散模擬理論為基礎(chǔ)、使用自頂向下的逐層建模理論來為類似MT-60

2、00的總線類芯片建模。僅用一個MT-6000芯片來實現(xiàn)MT-6000系統(tǒng)的不同層次的功能模擬,為以后的大規(guī)模串行總線芯片系統(tǒng)的模擬提供了參考。具體內(nèi)容如下:
　　 1)分析了目前流行的串行總線芯片的特點以及性能,說明了MT-6000芯片能用于精密、大型工業(yè)的原因;2)介紹了系統(tǒng)級模擬的基本概念,系統(tǒng)總結(jié)了離散模擬理論和內(nèi)建自測試理論,為MT-6000芯片的建模和模擬打下基礎(chǔ);3)將離散模擬理論和層次建模法結(jié)合起來,提出了類似MT

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