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文檔簡介
1、本論文系統(tǒng)地研究了AgTiB2觸頭材料微觀組織和電弧燒蝕性能之間的關(guān)聯(lián)性。通過分析組織分布均勻性,TiB2含量和顆粒大小對AgTiB2觸頭材料電弧燒蝕性能的影響,揭示了微觀組織對AgTiB2觸頭材料耐電弧燒蝕性能的影響機理。經(jīng)過對比研究,明確了材料微觀組織和電弧燒蝕性能之間的關(guān)系,并對影響AgTiB2觸頭材料耐電弧燒蝕性能的因素進行了分析,獲得了以下結(jié)論。
1.隨著TiB2含量的增加,AgTiB2觸頭材料的致密度逐漸降低。與A
2、g-1wt%TiB2觸頭材料相比,Ag-10wt%TiB2觸頭材料硬度從41.8HV增加到62.7Hv,而導電率從70.2%IACS下降到43.7%IACS。
2.表面粗糙度低,TiB2顆粒分布均勻,觸頭材料表面電弧燒蝕面積就越大,蝕坑分布越均勻,電弧燒蝕程度越輕。隨著TiB2含量的增加,AgTiB2觸頭材料表面的電弧燒蝕面積擴大,說明TiB2可以起到分散電弧的作用;但是過多的TiB2會引起電弧燒蝕集中,燒蝕蝕坑增多,造成觸頭
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