基于DSP的電力檢測紅外熱像儀硬件設(shè)計(jì).pdf

1、電力設(shè)備在運(yùn)行狀態(tài)下的熱分布是判斷設(shè)備狀態(tài)是否良好的一個(gè)重要依據(jù)，而設(shè)備的熱像圖是設(shè)備在運(yùn)行狀態(tài)下熱狀態(tài)及其溫度分布的真實(shí)描寫。通過紅外成像技術(shù)對設(shè)備熱圖像的分析可以診斷設(shè)備的狀態(tài)及其隱患缺陷，滿足電力設(shè)備在高溫、高壓、高速旋轉(zhuǎn)和大電流運(yùn)行狀態(tài)下的測溫要求，可作為對電力系統(tǒng)進(jìn)行可靠性分析、故障預(yù)測和改革維修制度的有力工具。
　　 紅外熱像儀需要對紅外圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，因此要求很高的數(shù)據(jù)傳輸速率，在限定的時(shí)間內(nèi)要完成大量的數(shù)據(jù)操作

2、和運(yùn)算。本文將最新DSP技術(shù)運(yùn)用到紅外圖像的后續(xù)處理中，采用了具有高運(yùn)算速度的。TMS320DM6437。與其它數(shù)據(jù)處理設(shè)備相比，DM6437具有處理速度快、可編程性好、電路系統(tǒng)簡單和可靠等優(yōu)點(diǎn)，適合數(shù)據(jù)密集型運(yùn)算場合，在紅外熱像儀中使用該芯片可使系統(tǒng)硬件和軟件的實(shí)現(xiàn)更加容易。
　　 本文在介紹了紅外熱像儀的結(jié)構(gòu)和工作原理基礎(chǔ)上，從紅外診斷的角度研究了電力設(shè)備的故障分類和診斷機(jī)理，根據(jù)電力檢測要求總結(jié)了紅外熱像儀的性能需求分析。

3、在此研究背景下，論文提出了基于高速DSP的紅外熱像儀硬件設(shè)計(jì)方案并介紹了核心處理芯片 TMS320DM6437的性能和架構(gòu)，同時(shí)結(jié)合系統(tǒng)的功能需求和TMS320DM6437的外設(shè)接口完成了系統(tǒng)其他芯片的選型。文章重點(diǎn)描述硬件各模塊電路的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括電源模塊、監(jiān)控及復(fù)位模塊、時(shí)鐘模塊、外部存儲(chǔ)器模塊和其它外設(shè)接口等電路，以及PCB的設(shè)計(jì)。詳細(xì)闡述了硬件調(diào)試的方法、步驟以及底層調(diào)試軟件的設(shè)計(jì)，對調(diào)試過程中遇到的問題進(jìn)行了分析并提出解決方法