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1、本文采用高能球磨法向Si中添加了石墨和金屬Sn,并通過高溫?zé)峤夥ㄖ苽淞司哂泻藲そY(jié)構(gòu)的Si-Sn@C/石墨復(fù)合材料。探索了其最優(yōu)化的組成與制備條件,并對該復(fù)合材料的物化性能及電化學(xué)性能進行了研究。結(jié)果顯示,Si-Sn@C/石墨復(fù)合材料的最佳組成為:(Si60Sn40):G:C=40:55:5(質(zhì)量比)。XRD結(jié)果表明,該復(fù)合材料主要由石墨、Si與Sn三相組成,未發(fā)現(xiàn)有合金相生成。SEM照片、mapping圖及粒度分布測試顯示,顆粒分散均勻
2、,平均粒徑約為8.4μm。TEM與HRTEM結(jié)果顯示,該復(fù)合材料具有核殼結(jié)構(gòu)。其中,核是由Si與Sn多晶和非晶相組成,殼是由8nm厚的無定型碳組成,此核殼結(jié)構(gòu)均勻分散在石墨中。恒流充放電測試結(jié)果表明,(Si60Sn40)40C5G55復(fù)合材料的首周充放電容量分別為832.6與1022.1mAh/g,首周庫倫效率為81.5%。從第10周開始,該復(fù)合材料的充放電效率均維持在98%以上;50周后材料的容量為682.5mAh/g,100周后的容
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