PP基熱塑性半導電內屏蔽料的制備與性能研究.pdf

1、交聯聚乙烯電纜材料到達使用壽命后回收困難，造成資源浪費和環(huán)境污染，已引起廣泛關注。目前研究環(huán)保型可回收的電纜材料成為迫切解決問題。聚丙烯具有優(yōu)良的電絕緣性、易加工、力學性能優(yōu)良，高耐熱性等，成為替代交聯聚乙烯電纜料的首選。然而，與之相配套的非交聯半導電內屏蔽料的研究鮮有報道，因此研究PP基熱塑性半導電內屏蔽料具有重要意義。
　　本文首先研究了馬來酸酐接枝聚丙烯的制備，確定了最佳制各工藝和配比;結果表明，當混料溫度為190℃、時間為

2、10min、轉速為80r/min，配方重量比為聚丙烯(PP)∶馬來酸酐(MAH)∶苯乙烯(St)∶過氧化二異丙苯(DCP)=100∶3∶3.2∶0.3時，接枝率最大為0.79％。
　　其次，研究了共混工藝對PP基熱塑性半導電內屏蔽材料的體積電阻率的影響。結果表明:加料順序對該體系的體積電阻率有明顯影響，采用先混合樹脂，后加入炭黑(CB)的分步加料方式制備出的PP基熱塑性半導電內屏蔽料的體積電阻率為20.9Ω·cm小于一步法的25.

3、1Ω·cm?；炝系臅r間、溫度、轉子轉速對體系的體積電阻率有影響。隨混料時間的延長，體積電阻率先減小后增大，當混煉時間為20min時，體積電阻率最小為17.37Ω·cm;隨溫度升高體積電阻率先減小后增大，當混料溫度為200℃時，混合效果最好，體積電阻率最小;隨轉速的增大體積電阻率先升高后降低，當轉速為40r/min時，體積電阻率最小。
　　探究了馬來酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)、充油SEBS、CB各組分用量對PP基熱塑性半導電

4、內屏蔽料性能影響。結果表明:PP-g-MAH用量、SEBS充油比、炭黑用量、潤滑劑用量對PP基熱塑性半導電內屏蔽料性能有影響，隨著PP-g-MAH用量的增加，屏蔽料加工流動性好、與銅片的粘附力增強，體積電阻率逐漸升高。當PP-g-MAH與PP重量比值為2/3時，屏蔽材料平衡轉矩為11.3N·m，與金屬粘結力為43MPa，體積電阻率為92.3Ω·cm;隨著白油與SEBS重量比值的增大，熱塑性半導電內屏蔽材料的體積電阻率先急速下降，后趨于平