多DSP并行處理電路及在圖像融合中的應用研究.pdf

1、隨著半導體相關(guān)技術(shù)的不斷進步，DSP芯片的整體性能也隨之得到了極大的提高，并在現(xiàn)代生活中的各個領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。但是面對多個領(lǐng)域逐漸攀升的應用需求，特別是一些有實時性要求的場合，現(xiàn)有DSP芯片已經(jīng)很難滿足系統(tǒng)對處理能力的需要。另一方面受限于現(xiàn)有的技術(shù)能力，單純提高芯片的主頻已經(jīng)不是有效的解決手段?，F(xiàn)行主流解決方案的其中之一是在單個處理板上集成多個DSP芯片并借助輔助芯片構(gòu)成完整的系統(tǒng)，從而提高系統(tǒng)的整體處理能力。
　　本論

2、文在充分分析現(xiàn)行多DSP系統(tǒng)的多種結(jié)構(gòu)方案的基礎上，先后提出兩片、四片DSP與一片F(xiàn)PGA組成并行結(jié)構(gòu)，DSP的IO口作為握手信號的總體方案。首先在了解和比較現(xiàn)有多DSP系統(tǒng)方案和結(jié)合實驗室現(xiàn)有資源的基礎上，提出符合自身需要的系統(tǒng)總體設計方案;其次，給出系統(tǒng)中各個功能模塊硬件電路的具體設計;然后，在信號完整性、電源完整性等的仿真結(jié)果和相關(guān)設計原則的指導下完成系統(tǒng)電路的PCB設計;最后，設置系統(tǒng)調(diào)試的軟件環(huán)境，在完成系統(tǒng)電路板的制版、焊接